[实用新型]用于芯片卷的双排式烧制热封设备

权利要求书

1.用于芯片卷的双排式烧制热封设备，其特征在于：

包括机台及设置在所述机台上的支撑基台，所述支撑基台上设有相间隔平行设置的第一料带支撑轨、及第二料带支撑轨，

所述机台上设有用于向第一料带支撑轨输送料带的第一放卷部、用于对第一料带支撑轨上料带进行封膜回收的回收部、及用于对第一料带支撑轨上输出料带进行回收的第一收卷部，

所述机台上设有用于向第二料带支撑轨输送空载料带的第二放卷部、用于向所述第二料带支撑轨提供封膜的供膜部、用于对所述供膜部释放封膜与所述第二料带支撑轨上的料带进行复合的热压封合机构、及用于对第二料带支撑轨上输出料带进行收卷的第二收卷部，

所述机台上设有烧制机构及芯片拾取运转机构，所述芯片拾取运转机构用于在所述第一料带支撑轨与烧制机构之间、及在所述烧制机构与所述第二料带支撑轨之间位置切换。

2.根据权利要求1所述用于芯片卷的双排式烧制热封设备，其特征在于：

所述芯片拾取运转机构包括吸附端具备升降行程的负压拾取部、用于驱动所述负压拾取部切换位移的第一位移驱动机构、及用于驱动所述第一位移驱动机构切换位移的第二位移驱动机构，

所述第一位移驱动机构的切换位移行程为所述烧制机构上工位至所述第一料带支撑轨上工位之间的跨度距离，所述第二位移驱动机构的切换位移行程为所述第一料带支撑轨上工位与所述第二料带支撑轨上工位之间的跨度距离。

3.根据权利要求2所述用于芯片卷的双排式烧制热封设备，其特征在于：

所述第一位移驱动机构包括基架体，所述基架体上设有旋转驱动源和水平滑轨，所述水平滑轨上滑动设置有滑块，所述滑块上设有具备垂直向滑槽的载板，

所述旋转驱动源的旋转端设有摇臂，所述摇臂上设有穿过所述垂直向滑槽与所述负压拾取部相活动连接的连接销，所述载板上设有用于对所述负压拾取部的吸附端进行垂直向导向的导向部。

4.根据权利要求3所述用于芯片卷的双排式烧制热封设备，其特征在于：

所述第二位移驱动机构包括与所述基架体相线性滑动配接的滑座、及用于驱动所述基架体在所述滑座上线性往复位移的线性驱动源。

5.根据权利要求2所述用于芯片卷的双排式烧制热封设备，其特征在于：

所述烧制机构包括承载座、及设置在所述承载座上的两个烧制工位，所述承载座具备在所述负压拾取部底部进行烧制工位切换的切换位移。