[实用新型]一种DIP封装大容量电容装焊后放电装置有效
| 申请号： | 201922192039.9 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN211152623U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 张恩民;王东亮;李中来;于宏辉;刘文胜;苏旭;陈海洋;周思吉;王益涵;周明纯 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七一六研究所 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;H05F3/02 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 汪清 |
| 地址： | 222061 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DIP封装大容量电容装焊后放电装置，包括笔座、盖板、左触笔、探针、右触笔、调节机构、放电电阻、放电开关、两个鳄鱼夹；所述左触笔、右触笔设置在两个盖板之间，左触笔和右触笔的前端均固定有探针；所述左触笔和右触笔与盖板之间设有调节机构，用于调整左触笔和右触笔上的探针距离；所述两个盖板与笔座一端固定；所述探针、放电电阻、放电开关、鳄鱼夹之间通过导线相连接，其中一根探针接放电电阻的一端后，再接一个鳄鱼夹；另一根探针接放电开关的公共端，放电开关的常闭端接另一鳄鱼夹，放电开关的常开端接放电电阻的另一端。本装置实现电容装焊后残余电量释放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dip 封装 容量 电容 装焊后 放电 装置 | ||
【主权项】：
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