[实用新型]一种DIP封装大容量电容装焊后放电装置

权利要求书

1.一种DIP封装大容量电容装焊后放电装置，其特征在于，包括笔座(1)、盖板(2)、左触笔(3)、探针(4)、右触笔(5)、调节机构、放电电阻(7)、放电开关(9)、两个鳄鱼夹(10)；

所述左触笔(3)、右触笔(5)设置在两个盖板(2)之间，左触笔(3)和右触笔(5)的前端均固定有探针(4)；所述左触笔(3)和右触笔(5)与盖板(2)之间设有调节机构，用于调整左触笔(3)和右触笔(5)上的探针(4)距离；所述两个盖板(2)与笔座(1)一端固定；所述探针(4)、放电电阻(7)、放电开关(9)、鳄鱼夹(10)之间通过导线相连接，其中一根探针(4)接放电电阻(7)的一端后，再接一个鳄鱼夹(10)；另一根探针(4)接放电开关(9)的公共端，放电开关(9)的常闭端接另一鳄鱼夹(10)，放电开关(9)的常开端接放电电阻(7)的另一端。

2.根据权利要求1所述的放电装置，其特征在于，所述左触笔(3)和右触笔(5)上设有第一导向槽(11)；所述两个盖板(2)前端左右两侧之间分别连接有导向螺钉(22)；两个导向螺钉分别穿过左触笔(3)和右触笔(5)上的第一导向槽(11)；左触笔(3)和右触笔(5)后端均设有固定孔(12)；所述两个盖板(2)上设有第二导向槽(21)；所述第二导向槽(21)内设有调节螺栓(6)；调节螺栓(6)穿过两个第二导向槽(21)与螺母相连；所述调节螺栓(6)构成两个触笔与盖板(2)之间的调节机构。

3.根据权利要求1所述的放电装置，其特征在于，所述两个鳄鱼夹(10)穿过笔座(1)后从笔座(1)另一端引出。

4.根据权利要求1所述的放电装置，其特征在于，所述放电开关(9)通过支架(8)固定在笔座(1)上。