[实用新型]一种DIP封装大容量电容装焊后放电装置有效
申请号: | 201922192039.9 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN211152623U | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 张恩民;王东亮;李中来;于宏辉;刘文胜;苏旭;陈海洋;周思吉;王益涵;周明纯 | 申请(专利权)人: | 中国船舶重工集团公司第七一六研究所 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08;H05F3/02 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 汪清 |
地址: | 222061 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 dip 封装 容量 电容 装焊后 放电 装置 | ||
本实用新型公开了一种DIP封装大容量电容装焊后放电装置,包括笔座、盖板、左触笔、探针、右触笔、调节机构、放电电阻、放电开关、两个鳄鱼夹;所述左触笔、右触笔设置在两个盖板之间,左触笔和右触笔的前端均固定有探针;所述左触笔和右触笔与盖板之间设有调节机构,用于调整左触笔和右触笔上的探针距离;所述两个盖板与笔座一端固定;所述探针、放电电阻、放电开关、鳄鱼夹之间通过导线相连接,其中一根探针接放电电阻的一端后,再接一个鳄鱼夹;另一根探针接放电开关的公共端,放电开关的常闭端接另一鳄鱼夹,放电开关的常开端接放电电阻的另一端。本装置实现电容装焊后残余电量释放。
技术领域
本发明属于电子产品印制板安全防护领域,特别是一种DIP封装大容量电容装焊后放电装置。
背景技术
在电子产品印制板上元器件装焊、调试结束后,尤其是电源产品中使用了大量的大容量电容,印制板上通过性能试验的大电容电量还未能及时释放,且一般残余能量较高,在三防涂覆清洗时,操作人员容易触电及出现放电打火风险,尤其是采用酒精清洗时,甚至存在引发火灾的隐患,目前市场上尚无相关大容量电容装焊后残余电量释放的设备,因此需要设计一种简单有效的电能释放装置,将DIP封装的大容量电容残余能量在装焊、调试后释放完全,降低装焊操作人员触电及清洗过程中火灾风险,保证产品及作业人员人身安全。
发明内容
本发明的目的在于提供一种DIP封装大容量电容装焊后放电装置,以实现电容装焊后残余电量释放。
实现本发明目的的技术解决方案为:
一种DIP封装大容量电容装焊后放电装置,包括笔座、盖板、左触笔、探针、右触笔、调节机构、放电电阻、放电开关、两个鳄鱼夹;
所述左触笔、右触笔设置在两个盖板之间,左触笔和右触笔的前端均固定有探针;所述左触笔和右触笔与盖板之间设有调节机构,用于调整左触笔和右触笔上的探针距离;所述两个盖板与笔座一端固定;所述探针、放电电阻、放电开关、鳄鱼夹之间通过导线相连接,其中一根探针接放电电阻的一端后,再接一个鳄鱼夹;另一根探针接放电开关的公共端,放电开关的常闭端接另一鳄鱼夹,放电开关的常开端接放电电阻7的另一端。
本发明与现有技术相比,其显著优点是:
DIP封装大容量电容装焊后放电装置,可通过调节螺栓带动左触笔、右触笔及探针适应不同引脚封装的大电容;能够实现电容装焊后残余电量释放,将装焊、调试结束后的DIP封装的大容量电容残余能量释放完全,降低三防涂覆清洗前,操作人员触电及清洗过程中打火引发火灾的风险,保证产品及作业人员人身安全。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为盖板结构示意图。
图3为触笔结构示意图。
图4为盖板与笔座连接示意图。
图5为电路原理图。
图6为实用新型具体放电流程图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明做进一步的介绍。
结合图1、图5,本发明的一种DIP封装大容量电容装焊后放电装置,包括笔座1、盖板2、左触笔3、探针4、右触笔5、调节螺栓6、放电电阻7、放电开关9、鳄鱼夹10;
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