[实用新型]一种用于集成电路板的焊接装置有效
| 申请号： | 201922189993.2 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN211028455U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 胡旭峰 | 申请（专利权）人： | 胡旭峰 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 解敬文;施艳荣 |
| 地址： | 413400 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于集成电路板的焊接装置，包括底座和凹槽，所述底座表面开设有凹槽，所述底座两外侧壁表面均安装有固定块，所述固定块表面插接有连杆，所述连杆一端安装有挡板，所述挡板外侧壁表面安装有橡胶垫，所述连杆表面串接有伸缩弹簧，所述连杆另一端安装有拉手，所述底座顶部一侧安装有托板，所述托板表面安装有离子风机，所述底座表面顶部安装有固定架，所述固定架内腔安装有喷嘴，本实用新型通过连杆、挡板、伸缩弹簧和拉手相互配合，可对集成电路板进行夹持，以便于工作人员能够对集成电路板进行焊接处理，同时离子风机和喷嘴相互配合，又能对集成电路板上所带的电荷中和掉，提高集成电路板焊接时的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成 电路板 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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