[实用新型]一种用于集成电路板的焊接装置

权利要求书

1.一种用于集成电路板的焊接装置，包括底座(1)和凹槽(2)，所述底座(1)表面开设有凹槽(2)，其特征在于，所述底座(1)两外侧壁表面均安装有固定块(3)，所述固定块(3)表面插接有连杆(4)，所述连杆(4)一端安装有挡板(5)，所述挡板(5)外侧壁表面安装有橡胶垫(6)，所述连杆(4)表面串接有伸缩弹簧(7)，所述连杆(4)另一端安装有拉手(8)，所述底座(1)顶部一侧安装有托板(9)，所述托板(9)表面安装有离子风机(10)，所述底座(1)表面顶部安装有固定架(11)，所述固定架(11)内腔安装有喷嘴(12)，且喷嘴(12)具体设置有若干组，所述固定架(11)一侧安装有分流管(13)。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板的焊接装置，其特征在于：所述挡板(5)设置于凹槽(2)内腔，所述伸缩弹簧(7)位于固定块(3)外侧壁。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板的焊接装置，其特征在于：所述伸缩弹簧(7)一端与拉手(8)内侧壁相连。

4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板的焊接装置，其特征在于：所述分流管(13)输入端通过管道与离子风机(10)输出端相连，所述分流管(13)输出端与喷嘴(12)输入端相连。

5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板的焊接装置，其特征在于：所述托板(9)右侧壁表面安装有开关(14)，且开关(14)通过导线与离子风机(10)电性相连。

6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板的焊接装置，其特征在于：所述底座(1)底部表面粘接有防滑垫(15)，且防滑垫(15)均匀的分布在底座(1)底部表面四角。