[实用新型]一种用于集成电路板的焊接装置有效

专利信息
申请号: 201922189993.2 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN211028455U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 胡旭峰 申请(专利权)人: 胡旭峰
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 解敬文;施艳荣
地址: 413400 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 集成 电路板 焊接 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种用于集成电路板的焊接装置,包括底座和凹槽,所述底座表面开设有凹槽,所述底座两外侧壁表面均安装有固定块,所述固定块表面插接有连杆,所述连杆一端安装有挡板,所述挡板外侧壁表面安装有橡胶垫,所述连杆表面串接有伸缩弹簧,所述连杆另一端安装有拉手,所述底座顶部一侧安装有托板,所述托板表面安装有离子风机,所述底座表面顶部安装有固定架,所述固定架内腔安装有喷嘴,本实用新型通过连杆、挡板、伸缩弹簧和拉手相互配合,可对集成电路板进行夹持,以便于工作人员能够对集成电路板进行焊接处理,同时离子风机和喷嘴相互配合,又能对集成电路板上所带的电荷中和掉,提高集成电路板焊接时的安全。

技术领域

本实用新型涉及机械设备技术领域,具体为一种用于集成电路板的焊接装置。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成,所以一般呈绿色。集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。

集成电路板是模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),而数字用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。

但是,现有的用于集成电路板的焊接装置存在以下缺点:

1、现有的集成电路板的焊接装置在使用时不便于对集成电路板进行夹持,从而使得集成电路板在焊接时发生偏移,进而影响了集成电路板焊接质量,同时现有的集成电路板焊接装置又不具有防静电功能,进而会对集成电路板造成损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于集成电路板的焊接装置,以解决上述背景技术中现有的集成电路板的焊接装置在使用时不便于对集成电路板进行夹持,从而使得集成电路板在焊接时发生偏移,进而影响了集成电路板焊接质量,同时现有的集成电路板焊接装置又不具有防静电功能,进而会对集成电路板造成损坏。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于集成电路板的焊接装置,包括底座和凹槽,所述底座表面开设有凹槽,所述底座两外侧壁表面均安装有固定块,所述固定块表面插接有连杆,所述连杆一端安装有挡板,所述挡板外侧壁表面安装有橡胶垫,所述连杆表面串接有伸缩弹簧,所述连杆另一端安装有拉手,所述底座顶部一侧安装有托板,所述托板表面安装有离子风机,所述底座表面顶部安装有固定架,所述固定架内腔安装有喷嘴,且喷嘴具体设置有若干组,所述固定架一侧安装有分流管,通过拉动拉手,从而能够带动挡板向凹槽两侧壁表面靠拢,然后将需要焊机的集成电路板放置到底座的凹槽中,接着在伸缩弹簧弹力的作用下能够回弹,使得伸缩弹簧带动拉手向中间位置靠拢,进而能够经连杆使得挡板挤压住凹槽中的集成电路板,通过离子风机,可将含有带有正负电荷的气流经分流管输送至多组喷嘴中,进而能够喷在集成电路板表面,使得能够消除集成电路板上所带的电荷中和掉,以便于能够提高集成电路板焊接时的安全。

优选的,所述挡板设置于凹槽内腔,所述伸缩弹簧位于固定块外侧壁。

优选的,所述伸缩弹簧一端与拉手内侧壁相连,从而能够使得伸缩弹簧带动拉手进行回弹收缩。

优选的,所述分流管输入端通过管道与离子风机输出端相连,所述分流管输出端与喷嘴输入端相连。

优选的,所述托板右侧壁表面安装有开关,且开关通过导线与离子风机电性相连,通过开关,又能灵活的开启或关闭离子风机运行。

优选的,所述底座底部表面粘接有防滑垫,且防滑垫均匀的分布在底座底部表面四角,通过在底座底部表面粘接有防滑垫,且防滑垫均匀的分布在底座底部表面四角,从而能够提高底座使用的平稳性。

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