[实用新型]半导体器件夹具、可焊性测试机以及管脚冲切装置

摘要

本实用新型公开了半导体器件夹具，包括支架、第一底座、压杆和弹性元件；支架安装在第一底座上，并可与第一底座发生相对转动；第一底座上开设有器件腔，器件腔用于匹配嵌置半导体器件；压杆安装在第一底座上，且压杆的一侧形成有抵压部；抵压部用于抵压半导体器件，以将半导体器件固定在器件腔内；压杆可相对第一底座转动地安装在第一底座上，并在转动时使抵压部靠近或远离器件腔；弹性元件的两端分别固定在压杆和第一底座上；弹性元件用于提供促使压杆转动，使抵压部靠近器件腔，而使抵压部保持抵紧半导体器件的弹性应力。本实用新型能避免半导体器件倾斜，从而确保蘸锡效果。本实用新型还公开了可焊性测试机以及管脚冲切装置。