[实用新型]半导体器件夹具、可焊性测试机以及管脚冲切装置

权利要求书

1.半导体器件夹具，其特征在于：包括支架、第一底座、压杆和弹性元件；所述支架安装在所述第一底座上，并可与所述第一底座发生相对转动；所述支架用于供外部机械手臂夹持；所述第一底座上开设有器件腔，所述器件腔用于匹配嵌置半导体器件，且所述器件腔的腔壁用于与半导体器件的侧面相抵碰以阻止半导体器件相对所述器件腔偏转；所述压杆安装在所述第一底座上，且所述压杆的一侧形成有抵压部；所述抵压部用于抵压半导体器件，以将半导体器件固定在所述器件腔内；所述压杆可相对所述第一底座转动地安装在第一底座上，并在转动时使所述抵压部靠近或远离所述器件腔；所述弹性元件的两端分别固定在所述压杆和所述第一底座上；所述弹性元件用于提供促使所述压杆转动，使所述抵压部靠近所述器件腔，而使所述抵压部保持抵紧半导体器件的弹性应力。

2.如权利要求1所述的半导体器件夹具，其特征在于：所述器件腔的相对两侧腔壁分别向外凸出形成有避让槽，所述避让槽的槽口口径小于其所在的所述器件腔的腔壁的长度。

3.如权利要求1所述的半导体器件夹具，其特征在于：所述半导体器件夹具还包括安装组件，所述安装组件包括固定轴、转动套筒和连接支座；所述连接支座固定在所述第一底座上；所述固定轴固定在所述连接支座上；所述转动套筒套设在所述固定轴上，且所述转动套筒与所述固定轴周向可转动且轴向固定；所述压杆固定在所述转动套筒上。

4.如权利要求3所述的半导体器件夹具，其特征在于：所述压杆包括依次连接的第一段、第二段和第三段；所述第一段和所述第三段分置于所述固定轴的相对两侧；所述第一段形成有所述抵压部；所述第二段固定在所述转动套筒上；所述弹性元件的两端分别固定在所述第三段和所述第一底座上，且所述弹性元件提供的弹性应力促使所述第三段向远离所述第一底座方向转动。

5.如权利要求4所述的半导体器件夹具，其特征在于：所述第一段相对所述第二段向靠近所述第一底座的方向弯折。

6.如权利要求3所述的半导体器件夹具，其特征在于：所述固定轴穿插在支架上，并与所述支架紧配合。

7.如权利要求1所述的半导体器件夹具，其特征在于：所述第一底座的相对两端分别开设有第一定位孔。

8.如权利要求7所述的半导体器件夹具，其特征在于：所述第一底座的相对两端还分别固定有第一磁铁，所述第一磁铁和所述第一定位孔分置于所述第一底座的相对两侧。

9.如权利要求1-8任一项所述的半导体器件夹具，其特征在于：所述支架呈U型，所述支架的相对两边分别开设有第一限位台阶结构。

10.可焊性测试机，其特征在于：包括机体、挂架、机械手和如权利要求9所述的半导体器件夹具；所述机体设置有助焊剂槽和锡槽；所述挂架安装在所述机械手上，并位于所述助焊剂槽和所述锡槽上方；所述机械手用于带动所述挂架在所述助焊剂槽和所述锡槽之间移动，并用于带动所述挂架上下运动；所述挂架开设有两个与所述第一限位台阶结构相锲合的第二限位台阶结构；在两个所述第一限位结构与两个所述第二限位台阶结构一一对应锲合时，所述挂架承托所述支架。

11.管脚冲切装置，其特征在于：包括第二底座、切刀、直线驱动机构和如权利要求1-5任一项所述的半导体器件夹具；所述器件腔具有侧开口；在半导体器件嵌置在所述器件腔时，半导体器件的待切管脚通过所述侧开口伸出所述第一底座外；所述底座开设有用于供所述第一底座匹配嵌置的底座槽；所述切刀位于所述底座槽上方，并具有用于切断半导体器件的待切管脚的刀齿；所述刀齿正对位于所述底座槽内的半导体器件的待切管脚；所述直线驱动机构用于带动所述切刀相对所述第二底座上下移动。

12.如权利要求11所述的管脚冲切装置，其特征在于：所述第一底座的相对两端分别开设有第一定位孔，所述底座槽的槽底开设有用于与两个所述第一定位孔一一对应插装的两个定位插柱。