[实用新型]半导体器件夹具、可焊性测试机以及管脚冲切装置

说明书

本实用新型公开了半导体器件夹具，包括支架、第一底座、压杆和弹性元件；支架安装在第一底座上，并可与第一底座发生相对转动；第一底座上开设有器件腔，器件腔用于匹配嵌置半导体器件；压杆安装在第一底座上，且压杆的一侧形成有抵压部；抵压部用于抵压半导体器件，以将半导体器件固定在器件腔内；压杆可相对第一底座转动地安装在第一底座上，并在转动时使抵压部靠近或远离器件腔；弹性元件的两端分别固定在压杆和第一底座上；弹性元件用于提供促使压杆转动，使抵压部靠近器件腔，而使抵压部保持抵紧半导体器件的弹性应力。本实用新型能避免半导体器件倾斜，从而确保蘸锡效果。本实用新型还公开了可焊性测试机以及管脚冲切装置。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件检测分析设备领域，尤其涉及半导体器件检测夹具、可焊性测试机以及管脚冲切装置。

背景技术

在半导体器件检测分析设备领域，常常需要对半导体器件的管脚进行可焊性测试。可焊性测试一般通过以下方法进行：1、将半导体器件的管脚蘸取助焊剂；2、将半导体器件浸入熔融的焊锡里面进行蘸锡；3、取出后观测半导体器件的管脚焊锡覆盖率。目前，半导体器件在进行可焊性测试时，采用夹子夹紧半导体器件，之后通过机械手臂带动夹子移动而使半导体器件浸入助焊剂槽内的助焊剂或者锡槽内，但是，现有的夹子在夹住半导体器件时，常常存在夹子夹持不稳定而导致半导体器件在自身的重力作用下相对夹子发生左右倾斜的现象，或者，在夹持稳定之后仅能通过肉眼判断半导体器件是否发生倾斜，而肉眼判断存在一定的偏差，即，半导体器件发生一定的倾斜，使得在蘸锡过程中，不能保证半导体器件需蘸锡的一侧的所有管脚在同一水平面浸入锡槽内，影响蘸锡效果，从而影响后续对焊锡覆盖率的观测结果。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供半导体器件夹具，本实用新型的目的之二在于提供可焊性测试机，其均能避免半导体器件倾斜，从而确保蘸锡效果。

本实用新型的目的之三在于提供管脚冲切装置，其能对半导体器件的管脚实现机械化切断，以确保后续蘸锡效果。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

半导体器件夹具，包括支架、第一底座、压杆和弹性元件；所述支架安装在所述第一底座上，并可与所述第一底座发生相对转动；所述支架用于供外部机械手臂夹持；所述第一底座上开设有器件腔，所述器件腔用于匹配嵌置半导体器件；所述压杆安装在所述第一底座上，且所述压杆的一侧形成有抵压部；所述抵压部用于抵压半导体器件，以将半导体器件固定在所述器件腔内；所述压杆可相对所述第一底座转动地安装在第一底座上，并在转动时使所述抵压部靠近或远离所述器件腔；所述弹性元件的两端分别固定在所述压杆和所述第一底座上；所述弹性元件用于提供促使所述压杆转动，使所述抵压部靠近所述器件腔，而使所述抵压部保持抵紧半导体器件的弹性应力。

进一步地，所述器件腔的相对两侧腔壁分别向外凸出形成有避让槽，所述避让槽的槽口口径小于其所在的所述器件腔的腔壁的长度。

进一步地，所述半导体器件夹具还包括安装组件，所述安装组件包括固定轴、转动套筒和连接支座；所述连接支座固定在所述第一底座上；所述固定轴固定在所述连接支座上；所述转动套筒套设在所述固定轴上，且所述转动套筒与所述固定轴周向可转动且轴向固定；所述压杆固定在所述转动套筒上。

进一步地，所述压杆包括依次连接的第一段、第二段和第三段；所述第一段和所述第三段分置于所述固定轴的相对两侧；所述第一段形成有所述抵压部；所述第二段固定在所述转动套筒上；所述弹性元件的两端分别固定在所述第三段和所述第一底座上，且所述弹性元件提供的弹性应力促使所述第三段向远离所述第一底座方向转动。

进一步地，所述第一段相对所述第二段向靠近所述第一底座的方向弯折。

进一步地，所述固定轴穿插在支架上，并与所述支架紧配合。

进一步地，所述第一底座的相对两端分别开设有第一定位孔。