[实用新型]一种电子产品用无硅导热垫片有效
| 申请号： | 201922182822.7 | 申请日： | 2019-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN210837725U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 潘磊明;刘欣 | 申请（专利权）人： | 苏州鑫澈电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/427;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开导热垫片技术领域的一种电子产品用无硅导热垫片，包括镓铟合金层，所述镓铟合金层顶部和底部均设置有防变形横向层，所述防变形横向层左右端均连接有防变形竖向层，顶部和底部所述防变形横向层相背一侧均设置有粘合剂层，底部所述石墨烯复合层和左右侧防变形竖向层底部连接有导热橡胶垫层二，本实用新型设置有导热橡胶垫层一和导热橡胶垫层二，使该导热垫片与元件充分接触并防止该导热垫片本体硬度过高划伤元件，同时具备导热快、导热均匀的特点，设置有石墨烯复合层、集热片和粘合剂层快速实现导热，便于快速传递元件的温度，整体导热性能高，使用寿命好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 用无硅 导热 垫片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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