[实用新型]一种电子产品用无硅导热垫片

说明书

本实用新型公开导热垫片技术领域的一种电子产品用无硅导热垫片，包括镓铟合金层，所述镓铟合金层顶部和底部均设置有防变形横向层，所述防变形横向层左右端均连接有防变形竖向层，顶部和底部所述防变形横向层相背一侧均设置有粘合剂层，底部所述石墨烯复合层和左右侧防变形竖向层底部连接有导热橡胶垫层二，本实用新型设置有导热橡胶垫层一和导热橡胶垫层二，使该导热垫片与元件充分接触并防止该导热垫片本体硬度过高划伤元件，同时具备导热快、导热均匀的特点，设置有石墨烯复合层、集热片和粘合剂层快速实现导热，便于快速传递元件的温度，整体导热性能高，使用寿命好。

技术领域

本实用新型涉及导热垫片技术领域，具体为一种电子产品用无硅导热垫片。

背景技术

随着电子元器件的迅速发展，其小型化和集成程度不断提高，在性能越来越提高的情况下，其功率也逐步增大，因而能耗和发热量也迅速增大，由此导致的高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，而导热垫片是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种硬质材料接触时产生的微空隙，减小热阻，提高器件的散热性能。

现有的导热垫片在使用时存在着一定的缺陷：大多带有硅材料，在受到过高热量以后，硅材料容易流入电子器件中导致其短路，并挥发有害气体，同时导热性能比较差，容易变形，导热垫片的使用寿命较低，为此，我们提出一种电子产品用无硅导热垫片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子产品用无硅导热垫片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子产品用无硅导热垫片，包括镓铟合金层，所述镓铟合金层顶部和底部均设置有防变形横向层，所述防变形横向层左右端均连接有防变形竖向层，且防变形竖向层与镓铟合金层侧壁连接，顶部和底部所述防变形横向层相背一侧均设置有粘合剂层，顶部和底部所述粘合剂层相背一侧均设置有石墨烯复合层，顶部所述石墨烯复合层和左右侧防变形竖向层顶部连接有导热橡胶垫层一，底部所述石墨烯复合层和左右侧防变形竖向层底部连接有导热橡胶垫层二。

进一步地，顶部和底部所述石墨烯复合层相对一侧均匀开设有凹槽，顶部和底部所述粘合剂层相背一侧均设置有与凹槽匹配的集热片。

进一步地，所述防变形横向层和防变形竖向层一体成型，且防变形横向层和防变形竖向层均为导热防变形材料层。

进一步地，所述集热片个数为二十组，且二十组集热片均沿线性等距设置在粘合剂层上。

进一步地，所述导热橡胶垫层一和导热橡胶垫层二规格相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构中无硅材料，有效的避免了受到过高热量以后，硅材料容易流入电子器件中导致其短路，并挥发有害气体的情况，设置有导热橡胶垫层一和导热橡胶垫层二，使该导热垫片与元件充分接触并防止该导热垫片本体硬度过高划伤元件，同时具备导热快、导热均匀的特点，设置有石墨烯复合层、集热片和粘合剂层快速实现导热，便于快速传递元件的温度，设置有镓铟合金层在受热时进行相变，由原来的固体软化成半液态，进一步提高了本实用新型的导热性能，同时设置有防变形横向层和防变形竖向层，不仅起到导热的同时增强该导热垫片的横向和纵向的强度，使其在受压之后，不易变形，增加了本实用新型的使用寿命，整体导热性能高，使用寿命好。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1、镓铟合金层；2、防变形横向层；3、防变形竖向层；4、粘合剂层；5、石墨烯复合层；6、凹槽；7、导热橡胶垫层一；8、集热片；9、导热橡胶垫层二。

具体实施方式