[实用新型]一种电子产品用无硅导热垫片有效
| 申请号： | 201922182822.7 | 申请日： | 2019-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN210837725U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 潘磊明;刘欣 | 申请（专利权）人： | 苏州鑫澈电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/427;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 用无硅 导热 垫片 | ||
1.一种电子产品用无硅导热垫片，包括镓铟合金层(1)，其特征在于：所述镓铟合金层(1)顶部和底部均设置有防变形横向层(2)，所述防变形横向层(2)左右端均连接有防变形竖向层(3)，且防变形竖向层(3)与镓铟合金层(1)侧壁连接，顶部和底部所述防变形横向层(2)相背一侧均设置有粘合剂层(4)，顶部和底部所述粘合剂层(4)相背一侧均设置有石墨烯复合层(5)，顶部所述石墨烯复合层(5)和左右侧防变形竖向层(3)顶部连接有导热橡胶垫层一(7)，底部所述石墨烯复合层(5)和左右侧防变形竖向层(3)底部连接有导热橡胶垫层二(9)。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品用无硅导热垫片，其特征在于：顶部和底部所述石墨烯复合层(5)相对一侧均匀开设有凹槽(6)，顶部和底部所述粘合剂层(4)相背一侧均设置有与凹槽(6)匹配的集热片(8)。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品用无硅导热垫片，其特征在于：所述防变形横向层(2)和防变形竖向层(3)一体成型，且防变形横向层(2)和防变形竖向层(3)均为导热防变形材料层。
4.根据权利要求2所述的一种电子产品用无硅导热垫片，其特征在于：所述集热片(8)个数为二十组，且二十组集热片(8)均沿线性等距设置在粘合剂层(4)上。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品用无硅导热垫片，其特征在于：所述导热橡胶垫层一(7)和导热橡胶垫层二(9)规格相同。
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