[实用新型]电镀环及电镀设备有效
| 申请号： | 201922166030.0 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN211079378U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 任兴润 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00;C25D17/08;C25D21/08 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 该实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种电镀环及电镀设备。该装置包括：电镀环，用于放置晶圆；定位销，位于电镀环上，用于稳固晶圆；所述定位销分为两部分：与电镀环连接的基座部，与晶圆接触的接触部；其中，所述接触部设计为椭圆柱结构；腔体，用于进行晶圆清洁工艺。本实用新型通过对定位销与晶圆接触的接触部进行改进，新的结构设计可以减少化学剂和水的接触面积，有利于对晶圆在旋转时表面化学试剂和纯水的排出起到引流。因此，可以达到良好的清洁效果，从而提高晶圆电镀工艺的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 | ||
【主权项】：
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