[实用新型]一种优化晶体上盖压痕的预装点焊吸头有效
申请号: | 201922165354.2 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN211516377U | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 邱雅祉;刘金波;付玉磊;李向前;付廷喜 | 申请(专利权)人: | 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司 |
主分类号: | B23K11/36 | 分类号: | B23K11/36;B23K11/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300451 天津市滨海新*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型涉及晶体焊接设备技术领域,且公开了一种优化晶体上盖压痕的预装点焊吸头,包括弹性缓冲座和晶体基座,所述弹性缓冲座上安装有安装座,所述安装座通过安装螺钉安装有预装点焊吸头,所述预装点焊吸头两侧均安装有预装点焊焊轮。该优化晶体上盖压痕的预装点焊吸头,通过将预装点焊吸头的压痕设置在晶体上盖的边缘处,使得该压痕区域会在后续滚动焊接时,会被滚动焊接的焊痕区域覆盖,避免产生多余的痕迹,使晶体焊接设备的产品品质得到提高,并且,该预装点焊吸头允许产生压痕,对吸附平面的粗糙度要求大幅下降,制作成本下降,提高了晶体焊接设备的经济性。 | ||
搜索关键词: | 一种 优化 晶体 压痕 预装 点焊 吸头 | ||
【主权项】:
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