[实用新型]一种电子产品防水结构有效
| 申请号： | 201922155449.6 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN210959164U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 华建;李剑;柳倩;周灏 | 申请（专利权）人： | 武汉伏佳安达电气技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 武汉谦源知识产权代理事务所(普通合伙) 42251 | 代理人： | 尹伟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市武昌区徐家棚*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子产品防水结构，其包括底板、顶罩、底罩和散热片，顶罩开口向下罩设于底板上并与底板固定连接，顶罩与底板之间形成有供电子产品安装的空腔，底板上开设有与空腔连通以供电子产品的线缆穿过的出线孔，散热片固定于顶罩的顶壁上，底罩为上端开口的槽状，底板固定于底罩内且底板与底罩之间预留有供线缆穿过的缝隙，底罩内灌封有深度浸没过底板与顶罩连接处的防水硅胶以形成防水硅胶层。优点为，通过在底罩内灌装防水硅胶形成防水硅胶层，密封了出线孔及顶罩与底板的连接处，电子产品在空腔内能够得到很好的防护，不怕水浸，同时顶罩上固定的散热片可将电子产品的热量向外散发，总体上解决了出线、防水和散热等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 防水 结构 | ||
【主权项】：
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