[实用新型]一种电子产品防水结构

说明书

本实用新型涉及一种电子产品防水结构，其包括底板、顶罩、底罩和散热片，顶罩开口向下罩设于底板上并与底板固定连接，顶罩与底板之间形成有供电子产品安装的空腔，底板上开设有与空腔连通以供电子产品的线缆穿过的出线孔，散热片固定于顶罩的顶壁上，底罩为上端开口的槽状，底板固定于底罩内且底板与底罩之间预留有供线缆穿过的缝隙，底罩内灌封有深度浸没过底板与顶罩连接处的防水硅胶以形成防水硅胶层。优点为，通过在底罩内灌装防水硅胶形成防水硅胶层，密封了出线孔及顶罩与底板的连接处，电子产品在空腔内能够得到很好的防护，不怕水浸，同时顶罩上固定的散热片可将电子产品的热量向外散发，总体上解决了出线、防水和散热等问题。

技术领域

本实用新型属于防尘防水防护领域，涉及一种电子产品防水结构，具体涉及大体积并且需要通过连接线与外部进行连接的电子元件的防水结构。

背景技术

一些电子产品需要在隧道等特殊位置使用，而这些位置会由于下雨等因素导致内部充满水，因此为了保证这些电子产品在隧道等易水浸的特殊位置也能正常使用，就必须要求这些电子产品具有很好的防水结构。然而，有些电子产品由于散热或者体积较大，不适用于直接灌封防水的方式；若单单使用防水圈的方式进行防水，往往又会由于现场处理不好或者胶圈变形老化等原因，导致防水效果不佳。此外，有一些电子产品需要与外界连线，比如网线、电源线等，这些出线位置同样需要做好防水处理，不然达不到防水效果。

综上所述，有必要提供一种散热效果好、能够出线且在水浸下也能使用的电子产品防水结构。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子产品防水结构，旨在解决现有技术中的防水结构若仅使用防水圈现场安装要求高且防水效果难保证或者若直接灌封防水其散热效果不好的不足。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种电子产品防水结构，其包括底板、顶罩、底罩和散热片，所述顶罩开口向下罩设于所述底板上并与所述底板固定连接，所述顶罩与所述底板之间形成有供电子产品安装的空腔，所述底板上开设有与所述空腔连通以供所述电子产品的线缆穿过的出线孔，所述散热片固定于所述顶罩的顶壁上，所述底罩为上端开口的槽状，所述底板固定于所述底罩内且所述底板与所述底罩之间预留有供所述线缆穿过的缝隙，所述底罩内灌封有深度浸没过所述底板与所述顶罩连接处的防水硅胶以形成防水硅胶层。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述底板与所述顶罩的连接处夹设有防水胶圈。

采用上述进一步方案的有益效果是,通常底板与顶罩的连接是通过螺钉固定，不可避免的有较小缝隙，浸没过连接处的防水硅胶可以起到较好的防水密封效果，此处增设防水胶圈可以起到第二重防护的作用，防水性能进一步提升。

进一步，所述散热片与所述顶罩的顶壁通过散热硅胶粘接固定。

采用上述进一步方案的有益效果是,散热硅胶的导热效果好，可以将空腔内由电子产品产生的热量经顶罩的顶壁更快的向散热片传递，以保证较好的散热效果。

进一步，所述出线孔位于所述底板的中部。

采用上述进一步方案的有益效果是,方便线缆伸出，同时位于中部的出线孔离底板四周较远，故水渗过防水硅胶层到达出线孔的难度大，保证较好的防水效果。

进一步，所述空腔内的所述电子产品的最低部位高于所述底板的顶面。

采用上述进一步方案的有益效果是,电子产品的最低部与底板顶面间隔开，可防止灌胶密封时防水硅胶透过出线孔进入空腔后与电子产品接触，影响电子产品的正常工作，有间隔后，只要防水硅胶渗入空腔后高出底板顶面的距离不大，即可避免电子产品受污染，对灌胶操作的精准度要求降低。

进一步，所述电子产品的最低部位比所述底板的顶面高出10mm以上。