[实用新型]一种电子产品防水结构

权利要求书

1.一种电子产品防水结构，其特征在于，包括底板(1)、顶罩(2)、底罩(3)和散热片(4)，所述顶罩(2)开口向下罩设于所述底板(1)上并与所述底板(1)固定连接，所述顶罩(2)与所述底板(1)之间形成有供电子产品安装的空腔，所述底板(1)上开设有与所述空腔连通以供所述电子产品的线缆穿过的出线孔(6)，所述散热片(4)固定于所述顶罩(2)的顶壁上，所述底罩(3)为上端开口的槽状，所述底板(1)固定于所述底罩(3)内且所述底板(1)与所述底罩(3)之间预留有供所述线缆穿过的缝隙，所述底罩(3)内灌封有深度浸没过所述底板(1)与所述顶罩(2)连接处的防水硅胶以形成防水硅胶层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品防水结构，其特征在于，所述底板(1)与所述顶罩(2)的连接处夹设有防水胶圈(5)。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品防水结构，其特征在于，所述散热片(4)与所述顶罩(2)的顶壁通过散热硅胶粘接固定。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品防水结构，其特征在于，所述出线孔(6)位于所述底板(1)的中部。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品防水结构，其特征在于，所述空腔内的所述电子产品的最低部位高于所述底板(1)的顶面。

6.根据权利要求5所述的一种电子产品防水结构，其特征在于，所述电子产品的最低部位比所述底板(1)的顶面高出10mm以上。

7.根据权利要求1所述的一种电子产品防水结构，其特征在于，所述底板(1)为矩形板状，所述顶罩(2)及所述底罩(3)均为长方体槽状。

8.根据权利要求7所述的一种电子产品防水结构，其特征在于，所述顶罩(2)的下端开口沿周向设有用于与所述底板(1)固定连接的外翻边(8)。

9.根据权利要求1至8任一项所述的一种电子产品防水结构，其特征在于，所述底板(1)、顶罩(2)和底罩(3)之间通过周边的多个螺钉(9)固定连接。