[实用新型]一种能够提高机台利用率的透明晶圆有效
| 申请号： | 201922153834.7 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN210535662U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 周华芳 | 申请（专利权）人： | 成都海威华芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/29 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 张巨箭 |
| 地址： | 610029 四川省成都市双流区中国（四川）自*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种能够提高机台利用率的透明晶圆，属于半导体加工技术领域，所述透明晶圆(2)背面设有第一金属层(1)，所述透明晶圆(2)正面包括mark区域(3)和图形区域(4)，所述mark区域(3)设有对准mark图形(31)，所述具有对准mark图形的mark区域(3)设有第二金属层(32)。本实用新型中的透明晶圆能够进一步提高机台的利用率，且机台能够对晶圆进行准确对准，保证了半导体加工工艺的精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 提高 机台 利用率 透明 | ||
【主权项】：
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