[实用新型]半导体芯片的测试平台有效
| 申请号： | 201922140872.9 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211826343U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 刘冲;李振华 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体芯片的测试平台，该测试平台包括底座以及布置在所述底座上的测试治具、测试主板、显示屏和若干功能开关，所述测试治具包括底板、盖板和导电触点，所述底板位于所述底座上，且底板上具有可容纳半导体芯片的测试腔，所述盖板活动设置在所述底板上并可封堵所述测试腔的开口端，且所述盖板可与置于测试腔内的半导体芯片抵持，所述导电触点位于所述测试腔内并可与半导体芯片的引脚电连接；所述测试主板分别与所述导电触点、显示屏和功能开关电连接。本实用新型有利于增加半导体芯片的测试效率和降低半导体芯片的测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 测试 平台 | ||
【主权项】：
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