[实用新型]半导体芯片的测试平台

说明书

本实用新型公开一种半导体芯片的测试平台，该测试平台包括底座以及布置在所述底座上的测试治具、测试主板、显示屏和若干功能开关，所述测试治具包括底板、盖板和导电触点，所述底板位于所述底座上，且底板上具有可容纳半导体芯片的测试腔，所述盖板活动设置在所述底板上并可封堵所述测试腔的开口端，且所述盖板可与置于测试腔内的半导体芯片抵持，所述导电触点位于所述测试腔内并可与半导体芯片的引脚电连接；所述测试主板分别与所述导电触点、显示屏和功能开关电连接。本实用新型有利于增加半导体芯片的测试效率和降低半导体芯片的测试成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种半导体芯片的测试平台。

背景技术

众所周知，半导体芯片为在半导体片材上进行浸蚀和布线制成并能实现某种功能的半导体器件，然而半导体芯片在制作完成后一般需要进行相应的功能测试，以方便检测半导体芯片的性能。

目前，为了对半导体芯片进行功能测试，大多直接使用手机主板，将半导体芯片焊接在手机主板上，然后通过手动操作手机，再观察手机屏幕上是否显示正确的操作反馈，以获得测试结果。

然而，该测试方法需要将半导体芯片焊接在手机主板上，会对手机主板造成一定程度的损伤，必要时需对手机主板进行维修，从而导致其测试成本较高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体芯片的测试平台，旨在解决现有的半导体芯片测试方式存在测试成本较高的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种半导体芯片的测试平台，该测试平台包括底座以及布置在所述底座上的测试治具、测试主板、显示屏和若干功能开关，所述测试治具包括底板、盖板和导电触点，所述底板位于所述底座上，且底板上具有可容纳半导体芯片的测试腔，所述盖板活动设置在所述底板上并可封堵所述测试腔的开口端，且所述盖板可与置于测试腔内的半导体芯片抵持，所述导电触点位于所述测试腔内并可与半导体芯片的引脚电连接；所述测试主板分别与所述导电触点、显示屏和功能开关电连接。

优选地，所述盖板包括基板、抵持块和第一弹性件，所述抵持块通过所述第一弹性件与所述基板连接，且所述抵持块可与位于所述测试腔内的半导体芯片抵持。

优选地，所述基板的一侧边与所述底板铰接，以使所述基板可绕铰接轴转动并封堵所述测试腔的开口端。

优选地，所述基板的前端设置有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有固定轴、套设在所述固定轴上的卡扣件和第二弹性件，所述第二弹性件的一端与所述第一凹槽的底部连接，另一端与所述卡扣件抵持；所述测试腔的一侧设置有第二凹槽，所述第二凹槽内设置有杆体，所述卡扣件可与所述杆体形成卡扣配合以固定所述基板。

优选地，所述基板上开设有安装腔，所述抵持块的部分区域位于所述安装腔内并与所述基板铰接，且所述抵持块与基板的铰接轴和所述基板与底板的铰接轴呈平行状态布置。

优选地，所述半导体芯片的测试平台还包括设置在所述底座上并与所述测试主板电连接的电压电流表，所述功能开关包括第一钮子开关，所述第一钮子开关具有三个档位，三个档位分别对应电流表开、电压表开以及电压电流表关。

优选地，所述半导体芯片的测试平台还包括设置在所述底座上并与所述测试主板电连接的外接供电接口。

优选地，所述半导体芯片的测试平台还包括设置在所述底座上并与所述测试主板电连接的电池，所述功能开关还包括第二钮子开关，所述第二钮子开关具有三个档位，三个档位分别对应于电池电源开、外接电源开和电源关。

优选地，所述功能开关还包括五个功能按钮，五个所述功能按钮分别对应控制所述测试主板的启停以及所述显示屏上光标的上、下、左、右移动。