[实用新型]半导体芯片的测试平台

权利要求书

1.一种半导体芯片的测试平台，其特征在于，包括底座以及布置在所述底座上的测试治具、测试主板、显示屏和若干功能开关，所述测试治具包括底板、盖板和导电触点，所述底板位于所述底座上，且底板上具有可容纳半导体芯片的测试腔，所述盖板活动设置在所述底板上并可封堵所述测试腔的开口端，且所述盖板可与置于测试腔内的半导体芯片抵持，所述导电触点位于所述测试腔内并可与半导体芯片的引脚电连接；所述测试主板分别与所述导电触点、显示屏和功能开关电连接。

2.根据权利要求1所述的测试平台，其特征在于，所述盖板包括基板、抵持块和第一弹性件，所述抵持块通过所述第一弹性件与所述基板连接，且所述抵持块可与位于所述测试腔内的半导体芯片抵持。

3.根据权利要求2所述的测试平台，其特征在于，所述基板的一侧边与所述底板铰接，以使所述基板可绕铰接轴转动并封堵所述测试腔的开口端。

4.根据权利要求3所述的测试平台，其特征在于，所述基板的前端设置有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有固定轴、套设在所述固定轴上的卡扣件和第二弹性件，所述第二弹性件的一端与所述第一凹槽的底部连接，另一端与所述卡扣件抵持；所述测试腔的一侧设置有第二凹槽，所述第二凹槽内设置有杆体，所述卡扣件可与所述杆体形成卡扣配合以固定所述基板。

5.根据权利要求3所述的测试平台，其特征在于，所述基板上开设有安装腔，所述抵持块的部分区域位于所述安装腔内并与所述基板铰接，且所述抵持块与基板的铰接轴和所述基板与底板的铰接轴呈平行状态布置。

6.根据权利要求1所述的测试平台，其特征在于，还包括设置在所述底座上并与所述测试主板电连接的电压电流表，所述功能开关包括第一钮子开关，所述第一钮子开关具有三个档位，三个档位分别对应电流表开、电压表开以及电压电流表关。

7.根据权利要求1所述的测试平台，其特征在于，还包括设置在所述底座上并与所述测试主板电连接的外接供电接口。

8.根据权利要求7所述的测试平台，其特征在于，还包括设置在所述底座上并与所述测试主板电连接的电池，所述功能开关还包括第二钮子开关，所述第二钮子开关具有三个档位，三个档位分别对应于电池电源开、外接电源开和电源关。

9.根据权利要求1所述的测试平台，其特征在于，所述功能开关还包括五个功能按钮，五个所述功能按钮分别对应控制所述测试主板的启停以及所述显示屏上光标的上、下、左、右移动。