[实用新型]一种集成电路封装传输结构有效
| 申请号： | 201922138044.1 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN210607221U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 杨朝清 | 申请（专利权）人： | 深圳市燚磊实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装传输结构，包括第一基座、设置在第一基座底端的第二基座、设置在第一基座上方的耐高温玻璃、设置在耐高温玻璃上的透镜、导线、传输板，所述支撑管位于支撑封盖外侧的两端分别设有对支撑封盖内部贯穿的导线进行稳定固定的固定件，此集成电路封装传输结构，通过在支撑管位于支撑封盖外侧的两端内部分别设有的固定件，从而将导线与支撑管之间进行相对固定的作用，使导线稳定的连接在支撑管内部，同时便于导线的安装与固定，进而使导线在集成电路封装瞬间通电与断电的过程中，始终保持相对稳定的状态，进一步的使导线实现对信号进行稳定的传输的作用，同时保证信号传输的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 传输 结构 | ||
【主权项】：
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