[实用新型]一种集成电路封装传输结构

权利要求书

1.一种集成电路封装传输结构，包括第一基座（1）、设置在第一基座（1）底端的第二基座（2）、设置在第一基座（1）上方的耐高温玻璃（3）、设置在耐高温玻璃（3）上的透镜（4）、导线（5）、传输板（6）、设置在透镜（4）内部且位于耐高温玻璃（3）上的支撑封盖（7）、分别设置在支撑封盖（7）内部上下方的上支板（8）和下支板（9）、设置在上支板（8）和下支板（9）上的若干个磁性芯片、位于若干个磁性芯片之间且贯穿支撑封盖（7）的支撑管（10），其特征在于：所述支撑管（10）位于支撑封盖（7）外侧的两端分别设有对支撑封盖（7）内部贯穿的导线（5）进行稳定固定的固定件（11）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装传输结构，其特征在于：所述固定件（11）包括设置在支撑管（10）内部且对导线（5）进行夹紧固定的两个固定夹板（12），两个所述固定夹板（12）相互远离的一侧分别设有对其进行调节的调节件（13）。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装传输结构，其特征在于：所述调节件（13）包括一端通过轴承与固定夹板（12）转动连接的转动丝杆（14），所述转动丝杆（14）另一端穿过支撑管（10）固定连接有把手（15），所述转动丝杆（14）与支撑管（10）转动连接，所述转动丝杆（14）外侧设有两个限位杆（16），且两个限位杆（16）的一端分别穿过支撑管（10）与固定夹板（12）固定连接，两个所述限位杆（16）与支撑管（10）滑动连接。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路封装传输结构，其特征在于：两个所述固定夹板（12）相互靠近的一侧分别固定连接有防滑垫（17）。

5.根据权利要求2所述的一种集成电路封装传输结构，其特征在于：所述固定夹板（12）与防滑垫（17）均为弧形状。