[实用新型]一种集成电路封装传输结构有效
申请号: | 201922138044.1 | 申请日: | 2019-12-03 |
公开(公告)号: | CN210607221U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 杨朝清 | 申请(专利权)人: | 深圳市燚磊实业有限公司 |
主分类号: | H01L23/10 | 分类号: | H01L23/10;H01L23/04 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 传输 结构 | ||
本实用新型公开了一种集成电路封装传输结构,包括第一基座、设置在第一基座底端的第二基座、设置在第一基座上方的耐高温玻璃、设置在耐高温玻璃上的透镜、导线、传输板,所述支撑管位于支撑封盖外侧的两端分别设有对支撑封盖内部贯穿的导线进行稳定固定的固定件,此集成电路封装传输结构,通过在支撑管位于支撑封盖外侧的两端内部分别设有的固定件,从而将导线与支撑管之间进行相对固定的作用,使导线稳定的连接在支撑管内部,同时便于导线的安装与固定,进而使导线在集成电路封装瞬间通电与断电的过程中,始终保持相对稳定的状态,进一步的使导线实现对信号进行稳定的传输的作用,同时保证信号传输的强度。
技术领域
本实用新型涉及电路封装传输技术领域,具体为一种集成电路封装传输结构。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
根据专利申请号:CN201820365960.1,一种内部去耦的集成电路封装,该专利中,为了实现集成电路封装具有高效稳定的传输性能,因此在集成电路封装电路上设置信号扩展装置,实现对信号的增强以及传输速度的提高,该信号扩展装置中,采用导线贯穿支撑管,且支撑管贯穿内部上方和下方分别设置有磁性芯片的支撑封盖,使上方和下方的若干个磁性芯片实现对导线进行磁性辅助传输的作用。然而由于导线在支撑管内部,集成电路封装在通电与断电的瞬间中,导线由于受到磁性芯片形成的磁性条件下,导线容易与支撑管内部碰撞,导致导线在支撑管接触位置不稳定的现象,从而容易影响导线的传输信号的稳定性,为此,我们提出一种集成电路封装传输结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种,进而使导线在集成电路封装瞬间通电与断电的过程中,始终保持相对稳定的状态,有效的解决了集成电路封装在通电与断电的瞬间中,导线由于受到磁性芯片形成的磁性条件下,导线容易与支撑管内部碰撞,导致导线在支撑管接触位置不稳定的现象的集成电路封装传输结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路封装传输结构,包括第一基座、设置在第一基座底端的第二基座、设置在第一基座上方的耐高温玻璃、设置在耐高温玻璃上的透镜、导线、传输板、设置在透镜内部且位于耐高温玻璃上的支撑封盖、分别设置在支撑封盖内部上下方的上支板和下支板、设置在上支板和下支板上的若干个磁性芯片、位于若干个磁性芯片之间且贯穿支撑封盖的支撑管,所述支撑管位于支撑封盖外侧的两端分别设有对支撑封盖内部贯穿的导线进行稳定固定的固定件,通过设有的固定件,从而使导线与支撑管之间进行相对固定的作用,进一步的使导线在集成电路封装通断电的瞬间始终保持相对稳定的作用。
优选的,所述固定件包括设置在支撑管内部且对导线进行夹紧固定的两个固定夹板,两个所述固定夹板相互远离的一侧分别设有对其进行调节的调节件,通过设有的固定件,从而实现对导线与支撑管之间进行相对固定的作用。
优选的,所述调节件包括一端通过轴承与固定夹板转动连接的转动丝杆,所述转动丝杆另一端穿过支撑管固定连接有把手,所述转动丝杆与支撑管转动连接,所述转动丝杆外侧设有两个限位杆,且两个限位杆的一端分别穿过支撑管与固定夹板固定连接,两个所述限位杆与支撑管滑动连接,通过设有的调节件,从而使导线与支撑管之间进行可拆卸的固定连接的作用。
优选的,两个所述固定夹板相互靠近的一侧分别固定连接有防滑垫,通过设有的防滑垫,从而使导线稳定的固定在两个固定夹板之间。
优选的,所述固定夹板与防滑垫均为弧形状,从而使防滑垫与固定夹板能够稳定的固定在导线的外侧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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