[实用新型]一种用于光电器件封装的载片

摘要

本实用新型公开了一种用于光电器件封装的载片，包括载片存放结构，所述载片存放结构包括载片封装主体、第一泡沫块、第一外壳、第二外壳和第二泡沫块，所述载片封装主体均匀分布在第一泡沫块与第二泡沫块的外壁，所述载片封装主体通过第一泡沫块与第二泡沫块卡接固定，所述第二泡沫块前端的载片封装主体与第一泡沫块前端的载片封装主体的竖直位置相互交错，所述第一外壳的后端转动安装在第二外壳的后端，所述第一泡沫块的侧壁固定连接在第一外壳的侧壁，所述第二泡沫块的侧壁固定连接在第二外壳的侧壁。本实用新型能够提高光电器件封装载片的耐温差性，同时能够在方便取用的前提下节省了空间，更好的满足使用需要。