[实用新型]一种用于光电器件封装的载片

说明书

本实用新型公开了一种用于光电器件封装的载片，包括载片存放结构，所述载片存放结构包括载片封装主体、第一泡沫块、第一外壳、第二外壳和第二泡沫块，所述载片封装主体均匀分布在第一泡沫块与第二泡沫块的外壁，所述载片封装主体通过第一泡沫块与第二泡沫块卡接固定，所述第二泡沫块前端的载片封装主体与第一泡沫块前端的载片封装主体的竖直位置相互交错，所述第一外壳的后端转动安装在第二外壳的后端，所述第一泡沫块的侧壁固定连接在第一外壳的侧壁，所述第二泡沫块的侧壁固定连接在第二外壳的侧壁。本实用新型能够提高光电器件封装载片的耐温差性，同时能够在方便取用的前提下节省了空间，更好的满足使用需要。

技术领域

本实用新型涉及高光电器件封装载片设备技术领域，具体为一种用于光电器件封装的载片。

背景技术

高光电器件封装载片主要是将光电原件借助胶水浇注到载片内形成一体，由于胶体与载片的材质不同，受温差影响后两者之间易撕裂损坏，由于封装后的载片体积过小堆积存放则过于散乱，若理齐后存放不方便取用，甚至取用一次后将其打乱，所以急需要一种能够缓解上述问题的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于光电器件封装的载片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于光电器件封装的载片，包括载片存放结构；所述载片存放结构包括载片封装主体、第一泡沫块、第一外壳、第二外壳和第二泡沫块，所述载片封装主体均匀分布在第一泡沫块与第二泡沫块的外壁，所述载片封装主体通过第一泡沫块与第二泡沫块卡接固定，所述第二泡沫块前端的载片封装主体与第一泡沫块前端的载片封装主体的竖直位置相互交错，所述第一外壳的后端转动安装在第二外壳的后端，所述第一泡沫块的侧壁固定连接在第一外壳的侧壁，所述第二泡沫块的侧壁固定连接在第二外壳的侧壁；所述载片封装主体包括第二卡块、固定座、卡框、膨胀缝和接电开口，所述第二卡块固定连接在卡框的上端内壁，所述卡框的下端固定连接在固定座的上端，所述第二卡块、固定座和卡框为一体结构，所述膨胀缝开设在卡框的四角，所述接电开口对称镂空开设在固定座的内壁下端。

优选的，所述载片存放结构还包括卡座和第一卡块，所述卡座的一端固定连接在第一外壳的前端，所述第一卡块的一端固定连接在第二外壳的前端，所述第一卡块卡接安装在卡座的内壁。

优选的，所述载片存放结构还包括合页，所述合页的通过第一外壳与第二外壳固定连接，所述第一外壳和第二外壳通过合页转动安装在一起。

优选的，所述载片封装主体还包括封装件，所述封装件固定浇注封装在固定座的内壁。

优选的，所述载片封装主体还包括固定环，所述固定环固定套接在卡框的外壁，所述封装件的接电片通过接电开口卡接固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

当载片封装主体需要封装工作时，先将固定环卡接在卡框的外壁，接着将封装件的原件摆放在固定座与卡框的内壁，最后将胶体浇入到固定座与卡框的内壁形成封装件，利用第二卡块提高封装件与卡框浇注后的牢固性，利用膨胀缝降低封装件受到温差影响后产生缝隙的可能性，利用卡框的弹性适应封装件的体积变化，从而达到降低卡框上端与封装件上端开裂的可能性，利用固定环遮挡膨胀缝，防止了浇注时胶体由膨胀缝溢出；利用载片封装主体与载片封装主体相互错开的方式分别卡接在第一泡沫块与第二泡沫块的外壁，使得载片封装主体展开时载片封装主体均匀排列开并留有缝隙，方便使用者借助镊子取出载片封装主体或直接用手取出载片封装主体，利用闭合时载片封装主体与载片封装主体相互叠加在一起节省的载片存放结构的存放空间，从而达到了在方便取用的前提下节省存放空间。

附图说明

图1为本实用新型的主体结构示意图；

图2为本实用新型的主体展开结构示意图；

图3为本实用新型的载片封装主体拆分结构示意图。