[实用新型]一种用于光电器件封装的载片有效
| 申请号： | 201922123605.0 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN211150567U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 陆知纬 | 申请（专利权）人： | 无锡佶达德光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203 |
| 代理公司： | 南京中律知识产权代理事务所(普通合伙) 32341 | 代理人： | 沈振涛 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光电 器件 封装 | ||
1.一种用于光电器件封装的载片，包括载片存放结构(1)，其特征在于：所述载片存放结构(1)包括载片封装主体(2)、第一泡沫块(4)、第一外壳(5)、第二外壳(7)和第二泡沫块(8)，所述载片封装主体(2)均匀分布在第一泡沫块(4)与第二泡沫块(8)的外壁，所述载片封装主体(2)通过第一泡沫块(4)与第二泡沫块(8)卡接固定，所述第二泡沫块(8)前端的载片封装主体(2)与第一泡沫块(4)前端的载片封装主体(2)的竖直位置相互交错，所述第一外壳(5)的后端转动安装在第二外壳(7)的后端，所述第一泡沫块(4)的侧壁固定连接在第一外壳(5)的侧壁，所述第二泡沫块(8)的侧壁固定连接在第二外壳(7)的侧壁；所述载片封装主体(2)包括第二卡块(12)、固定座(13)、卡框(14)、膨胀缝(15)和接电开口(16)，所述第二卡块(12)固定连接在卡框(14)的上端内壁，所述卡框(14)的下端固定连接在固定座(13)的上端，所述第二卡块(12)、固定座(13)和卡框(14)为一体结构，所述膨胀缝(15)开设在卡框(14)的四角，所述接电开口(16)对称镂空开设在固定座(13)的内壁下端。
2.根据权利要求1所述的一种用于光电器件封装的载片，其特征在于：所述载片存放结构(1)还包括卡座(3)和第一卡块(9)，所述卡座(3)的一端固定连接在第一外壳(5)的前端，所述第一卡块(9)的一端固定连接在第二外壳(7)的前端，所述第一卡块(9)卡接安装在卡座(3)的内壁。
3.根据权利要求1所述的一种用于光电器件封装的载片，其特征在于：所述载片存放结构(1)还包括合页(6)，所述合页(6)的通过第一外壳(5)与第二外壳(7)固定连接，所述第一外壳(5)和第二外壳(7)通过合页(6)转动安装在一起。
4.根据权利要求1所述的一种用于光电器件封装的载片，其特征在于：所述载片封装主体(2)还包括封装件(10)，所述封装件(10)固定浇注封装在固定座(13)的内壁。
5.根据权利要求4所述的一种用于光电器件封装的载片，其特征在于：所述载片封装主体(2)还包括固定环(11)，所述固定环(11)固定套接在卡框(14)的外壁，所述封装件(10)的接电片通过接电开口(16)卡接固定。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
