[实用新型]一种一体成型的软硬结合的电路板有效
| 申请号： | 201922120154.5 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN212305772U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 曾建华 | 申请（专利权）人： | 江门荣信电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 孙浩 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体成型的软硬结合的电路板，包括：第一硬板、第二硬板和折叠软板；第一硬板包括上下间隔设置的N层第一介质层和N+1层第一铜层，第二硬板包括上下间隔设置的M层第二介质层和M+1层第二铜层，折叠软板包括：依次上下连接的第三铜层、第三介质层和第四铜层；第三介质层分别与第n层第一介质层和第m层第二介质层一体成型，第三铜层分别与第n层第一铜层和第m层第二铜层一体成型，第四铜层分别与第n+1层第一铜层和第m+1层第二铜层一体成型。该电路板能够实现大角度弯曲，提高软硬结合电路板的适用范围，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体 成型 软硬 结合 电路板 | ||
【主权项】：
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