[实用新型]一种一体成型的软硬结合的电路板

说明书

本实用新型公开了一种一体成型的软硬结合的电路板，包括：第一硬板、第二硬板和折叠软板；第一硬板包括上下间隔设置的N层第一介质层和N+1层第一铜层，第二硬板包括上下间隔设置的M层第二介质层和M+1层第二铜层，折叠软板包括：依次上下连接的第三铜层、第三介质层和第四铜层；第三介质层分别与第n层第一介质层和第m层第二介质层一体成型，第三铜层分别与第n层第一铜层和第m层第二铜层一体成型，第四铜层分别与第n+1层第一铜层和第m+1层第二铜层一体成型。该电路板能够实现大角度弯曲，提高软硬结合电路板的适用范围，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板制作领域，具体涉及一种一体成型的软硬结合的电路板。

背景技术

软硬结合的电路板是同时包括有相互连接的柔性电路板与硬性电路板的电路板结构，其既能够具有柔性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。这种软硬结合板能够实现电路板的可弯曲性，但是制造工艺复杂，而且良品率较低，给电路板厂家带来较大的成本负担。

目前市场上出现了一种良品率较高的软硬结合的电路板，如公开日为2019年1月4日的CN104180201A的中国发明专利，名称为“一种一体成型的软硬结合PCB电路板及其制造方法”，这种电路板的利用折叠软板取代柔性线路板，这种折叠软板是由铜层组成的，虽然能够实现弯曲，但是弯曲的程度较低，只能使两块电路板之间的最大弯曲程度为90度，在弯曲程度超出这个范围时，容易使连接的折叠软板产生裂痕，甚至折断，降低了软硬结合电路板的适用范围。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种一体成型的软硬结合的电路板，能够实现电路板的大角度弯曲，提高软硬结合电路板的适用范围，降低生产成本。

根据本实用新型的实施例的一体成型的软硬结合的电路板，包括：第一硬板、第二硬板和折叠软板；第一硬板包括上下间隔设置的 N层第一介质层和N+1层第一铜层，第二硬板包括上下间隔设置的M 层第二介质层和M+1层第二铜层，折叠软板包括：依次上下连接的第三铜层、第三介质层和第四铜层；所述第三介质层分别与第n层所述第一介质层和第m层所述第二介质层一体成型，所述第三铜层分别与第n层所述第一铜层和第m层所述第二铜层一体成型，所述第四铜层分别与第n+1层所述第一铜层和第m+1层所述第二铜层一体成型；所述第三铜层、所述第三介质层和所述第四铜层的总厚度均小于N层所述第一介质层和N+1层所述第一铜层的总厚度，以及M层所述第二介质层和M+1所述层第二铜层的总厚度；N、M均为正整数，且 n∈N,m∈M。

根据本实用新型实施例的一体成型的软硬结合的电路板，至少具有如下有益效果：在第三铜层、第三介质层和第四铜层的共同作用下，可以实现第一硬板和第二硬板之间大角度弯曲，提高软硬结合电路板的适用范围；利用第三铜层、第三介质层和第四铜层分别与第一介质层、第二介质层、第一铜层和第二铜层一体成型的方式组合成折叠软板，简化了软硬结合电路板的生产工艺，避免使用柔性线路，提高了良品率，降低了生产成本；折叠软板的总厚度均小于第一硬板和第二硬板的总厚度，使得折叠软板的厚度较薄，降低折叠的难度。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一介质层包括：依次连接的上固化胶层、玻璃布层和下固化胶层。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一介质层的层数等于所述第二介质层的层数，所述第二介质层的每层厚度等于所述第一介质层对应层的厚度，所述第二铜层的每层厚度等于所述第一铜层对应层的厚度。

根据本实用新型的一些实施例，所述第三介质层的厚度等于第n 层所述第一介质层的厚度；所述第三铜层的厚度不大于第n层所述第一铜层的厚度；所述第四铜层的厚度不大于第n+1层所述第一铜层的厚度。

根据本实用新型的一些实施例，所述第三铜层和所述第四铜层的厚度均为0.3mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述第三铜层和所述第四铜层的电镀均匀性小于或等于10％。