[实用新型]一种一体成型的软硬结合的电路板

权利要求书

1.一种一体成型的软硬结合的电路板，其特征在于，包括：

第一硬板，包括：N层第一介质层和N+1层第一铜层，所述第一铜层与所述第一介质层上下间隔设置，N为正整数；

第二硬板，包括：M层第二介质层和M+1层第二铜层，所述第二铜层与所述第二介质层上下间隔设置，M为正整数；

折叠软板，包括：依次上下连接的第三铜层、第三介质层和第四铜层；所述第三介质层分别与第n层所述第一介质层和第m层所述第二介质层一体成型，所述第三铜层分别与第n层所述第一铜层和第m层所述第二铜层一体成型，所述第四铜层分别与第n+1层所述第一铜层和第m+1层所述第二铜层一体成型；所述第三铜层、所述第三介质层和所述第四铜层的总厚度均小于N层所述第一介质层和N+1层所述第一铜层的总厚度，以及M层所述第二介质层和M+1层所述第二铜层的总厚度，n∈N,m∈M。

2.根据权利要求1所述的一种一体成型的软硬结合的电路板，其特征在于：所述第一介质层包括：依次连接的上固化胶层、玻璃布层和下固化胶层。

3.根据权利要求1所述的一种一体成型的软硬结合的电路板，其特征在于：所述第一介质层的层数等于所述第二介质层的层数，所述第二介质层的每层厚度等于所述第一介质层对应层的厚度，所述第二铜层的每层厚度等于所述第一铜层对应层的厚度。

4.根据权利要求3所述的一种一体成型的软硬结合的电路板，其特征在于：所述第三介质层的厚度等于第n层所述第一介质层的厚度；所述第三铜层的厚度不大于第n层所述第一铜层的厚度；所述第四铜层的厚度不大于第n+1层所述第一铜层的厚度。

5.根据权利要求1所述的一种一体成型的软硬结合的电路板，其特征在于：所述第三铜层和所述第四铜层的厚度均为0.3mm。

6.根据权利要求5所述的一种一体成型的软硬结合的电路板，其特征在于：所述第三铜层和所述第四铜层的电镀均匀性小于或等于10％。

7.根据权利要求6所述的一种一体成型的软硬结合的电路板，其特征在于：所述第三铜层和所述第四铜层的厚度公差范围为±0.1mm。