[实用新型]一种湿法蚀刻机台有效
| 申请号： | 201922096963.7 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210805715U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 温春兰;吴海达;蔡松智 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;张忠波 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种湿法蚀刻机台，所述湿法蚀刻机台为密闭的腔室，包括载入端结构；所述载入端结构包括第一感应门、载入端、第一传导机构和传感器，所述湿法蚀刻机台的一侧设置有所述第一感应门，所述载入端位于所述湿法蚀刻机台内，所述第一传导机构的一端与所述第一感应门连接，所述第一传导机构的另一端与所述载入端连接，所述第一传导机构的一部分延伸到所述第一感应门外，所述晶舟放置在所述第一传导机构上，所述湿法蚀刻机台上设置有多个传感器。无需操作人员提前开启第一感应门，只需将晶舟放到机台外部的载台上，消除机台内的挥发性化学液体扩散到机台外对人体造成危害，同时缩短操作人员的操作时间，提高效率，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 湿法 蚀刻 机台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
