[实用新型]一种湿法蚀刻机台有效
| 申请号: | 201922096963.7 | 申请日: | 2019-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN210805715U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
| 发明(设计)人: | 温春兰;吴海达;蔡松智 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐剑兵;张忠波 |
| 地址: | 351117 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 湿法 蚀刻 机台 | ||
本实用新型公开了一种湿法蚀刻机台,所述湿法蚀刻机台为密闭的腔室,包括载入端结构;所述载入端结构包括第一感应门、载入端、第一传导机构和传感器,所述湿法蚀刻机台的一侧设置有所述第一感应门,所述载入端位于所述湿法蚀刻机台内,所述第一传导机构的一端与所述第一感应门连接,所述第一传导机构的另一端与所述载入端连接,所述第一传导机构的一部分延伸到所述第一感应门外,所述晶舟放置在所述第一传导机构上,所述湿法蚀刻机台上设置有多个传感器。无需操作人员提前开启第一感应门,只需将晶舟放到机台外部的载台上,消除机台内的挥发性化学液体扩散到机台外对人体造成危害,同时缩短操作人员的操作时间,提高效率,安全可靠。
技术领域
本实用新型涉及湿法刻蚀设备技术领域,尤其涉及一种湿法刻蚀机台。
背景技术
湿法蚀刻机台门的设计不灵活,操作人员必须提前到机台前开启门,机台的门开启后,需要把手和身子伸进一部分,才可以把晶舟(cassette)放到载入端,这过程中机台内易挥发的化学液体容易挥发到机台外端,并且操作人员也容易呼吸接触到,带来安全隐患。
实用新型内容
为此,需要提供一种湿法蚀刻机台,解决操作人员需要把手和身子伸进一部分,才可以把晶舟放到载入端的问题。
为实现上述目的,发明人提供了一种湿法蚀刻机台,所述湿法蚀刻机台为密闭的腔室,包括载入端结构;所述载入端结构包括第一感应门、载入端、第一传导机构和传感器,所述湿法蚀刻机台的一侧设置有所述第一感应门,所述载入端位于所述湿法蚀刻机台内,所述第一传导机构的一端与所述第一感应门连接,所述第一传导机构的另一端与所述载入端连接,所述第一传导机构的一部分延伸到所述第一感应门外,所述晶舟放置在所述第一传导机构上,所述第一传导机构用于传送所述晶舟,所述湿法蚀刻机台上设置有多个传感器,所述多个传感器用于分别感应所述晶舟和第一传导机构的传导位置。
进一步地,还包括载出端结构,所述载出端结构与所述载入端结构相对称,所述载出端结构包括设置在所述湿法蚀刻机台另一侧的第二感应门、载出端、第二传导机构和传感器,所述第一感应门和所述第二感应门为两个相同的感应门,所述第一传导机构和所述第二传导机构为两个相同的传导机构。
进一步地,所述传导机构包括有导轨和载台,所述载台的底部设置有滑轮,所述载台通过滑轮与导轨的配合进行往返运动。
进一步地,所述感应门包括中间门和大门,所述大门的一端铰接于所述湿法蚀刻机台,所述中间门设置在导轨中间位置,所述中间门为滑动门,所述大门具有开口,所述开口和所述中间门之间具有连接板。
进一步地,所述连接板上设置有容纳所述导轨的槽,所述导轨连接于所述连接板上的槽。
进一步地,所述大门、所述中间门和所述连接板之间设置有有密封圈。
进一步地,所述载台上相向分布有数量至少为2个的卡环,所述卡环用于固定晶舟。
进一步地,包括压力传感器或者红外传感器,所述压力传感器设置在所述载台上,所述压力传感器用于感应所述晶舟的存在,所述红外传感器设置在所述感应门上,所述红外传感器感应所述载台的存在。
进一步地,在所述载入端上设置有位置传感器,所述位置传感器感应进入所述载入端的所述载台。
进一步地,所述载入端上设置有手臂抓夹传感器,在所述载入端的上方设置有手臂抓夹,所述手臂抓夹传感器感应进入所述载入端的所述晶舟,所述手臂抓夹用于抓取所述晶舟。
区别于现有技术,上述技术方案中第一传导机构和第一感应门进行配合,无需操作人员提前开启第一感应门,只需将晶舟放到机台外部的载台上,第一传导机构将晶舟传送到机台内部的特定位置上,消除机台内的挥发性化学液体扩散到机台外对人体造成危害,同时缩短操作人员的操作时间,提高效率,安全可靠。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





