[实用新型]复合贴材有效
| 申请号： | 201922090627.1 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN211497466U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 陈俊发;黄启华;王耀萱;林钦楷;李贞儒 | 申请（专利权）人： | 山太士股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/30;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹县竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种复合贴材，其适于贴合于半导体结构。复合贴材包括贴合层以及热收缩层。贴合层具有贴合面。复合贴材适于以贴合面面向半导体结构的方式贴合于半导体结构。热收缩层配置于贴合层相对于贴合面的表面上。复合贴材于加热前贴合面具有第一曲率。复合贴材于加热后贴合面具有第二曲率。第一曲率大于第二曲率。本实用新型的复合贴材的可适用于芯片工艺、芯片封装工艺或其他类似的半导体工艺，而可以在加热后降低其所贴合的半导体结构的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 | ||
【主权项】：
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