[实用新型]复合贴材有效
| 申请号： | 201922090627.1 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN211497466U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 陈俊发;黄启华;王耀萱;林钦楷;李贞儒 | 申请（专利权）人： | 山太士股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/30;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹县竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合贴材，其特征在于，适于贴合于半导体结构，且所述复合贴材包括：
贴合层，具有贴合面，且所述复合贴材适于以所述贴合面面向半导体结构的方式贴合于所述半导体结构；以及
热收缩层，配置于所述贴合层相对于所述贴合面的表面上，其中所述复合贴材于加热前所述贴合面具有第一曲率，所述复合贴材于加热后所述贴合面具有第二曲率，且所述第一曲率大于所述第二曲率。
2.根据权利要求1所述的复合贴材，其特征在于，其中所述热收缩层的厚度介于10微米至1000微米。
3.根据权利要求1所述的复合贴材，其特征在于，更包括：
基材，位于所述贴合层与所述热收缩层之间。
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