[实用新型]复合贴材

说明书

本实用新型提供一种复合贴材，其适于贴合于半导体结构。复合贴材包括贴合层以及热收缩层。贴合层具有贴合面。复合贴材适于以贴合面面向半导体结构的方式贴合于半导体结构。热收缩层配置于贴合层相对于贴合面的表面上。复合贴材于加热前贴合面具有第一曲率。复合贴材于加热后贴合面具有第二曲率。第一曲率大于第二曲率。本实用新型的复合贴材的可适用于芯片工艺、芯片封装工艺或其他类似的半导体工艺，而可以在加热后降低其所贴合的半导体结构的翘曲。

技术领域

本实用新型涉及一种贴材，尤其涉及一种复合贴材。

背景技术

近年来由于集成电路(Integrated Circuit；IC)朝向高效能、高密度、低功耗及小尺寸的方向发展，传统的打线(Wire Bonding)封装及倒晶(Flip Chip)封装已无法满足需求，最近发展扇出型芯片级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)并逐步应用于高阶产品。此扇出型封装主要将芯片切割并且增加芯片间距，重新组合成另一片芯片，然后再进行模压并且以线路重布(Re-Distribution Layer；RDL)工艺取代原本以基板型式封装，在更小的封装面积下容纳更多的引脚数，且整合多种功能芯片于一体，可压缩模块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性。

芯片会出现翘曲的可能原因主要有以下几种：(1)材料本身的热涨冷缩现象；(2)构装基板界面间的残留应力；及/或(3)钝化(passivation)、芯片(die)及金属材料各材料间热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion；CTE)差异。

虽然这样的翘曲现象通常可藉由改变工艺参数或调整钝化层与金属结构而略为改善，但是仍有一定程度的翘曲度仍无法被完全消除，导致进行线路重布工艺时依然会造成芯片翘曲，因此需要找寻另一种能够将芯片翘曲拉回平整的状态的方法以及结构。

有鉴于此，本实用新型申请人感其未臻完善而竭其心智苦心研究，并凭其从事该项产业多年的累积经验，进而提供一种用于控制芯片翘曲度的复合式结构及控制翘曲的方法，以期可以改善上述习知技术的缺失。

实用新型内容

本实用新型提供一种复合贴材，其可适用于芯片工艺、芯片封装工艺或其他类似的半导体工艺，而可以在加热后降低其所贴合的半导体结构的翘曲。

本实用新型的复合贴材适于贴合于半导体结构。复合贴材包括贴合层以及热收缩层。贴合层具有贴合面。复合贴材适于以贴合面面向半导体结构的方式贴合于半导体结构。热收缩层配置于贴合层相对于贴合面的表面上。复合贴材于加热前贴合面具有第一曲率，复合贴材于加热后贴合面具有第二曲率，且第一曲率大于第二曲率。

实用新型实用新型实用新型在本实用新型的一实施例中，热收缩层的厚度介于10微米(micrometer；μm)至1000微米

实用新型实用新型在本实用新型的一实施例中，复合贴材更包括基材。基材位于贴合层与热收缩层之间。

实用新型实用新型基于上述，复合贴材可适用于芯片工艺、芯片封装工艺或其他类似的半导体工艺，而可以在加热后降低其所贴合的半导体结构的翘曲。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

包含附图以便进一步理解本实用新型，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本实用新型的实施例，并与描述一起用于解释本实用新型的原理。

图1A是依照本实用新型的第一实施例的一种复合贴材的于加热前与加热后的侧视示意图；

图1B是依照本实用新型的第一实施例的一种复合贴材的应用方式的侧视示意图；

图2A是依照本实用新型的第二实施例的一种复合贴材的于加热前与加热后的侧视示意图；