[实用新型]封装支架、封装体以及显示器有效
| 申请号： | 201922083166.5 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN210607244U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 朋朝明;李艳;文勇兵;徐军;周辉;邹大为;王博;王玉年 | 申请（专利权）人： | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 肖文静 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种封装支架、封装体以及显示器。其中，该封装支架包括支架外壳和支架焊盘，所述支架外壳的一表面开设有安装槽，所述支架焊盘设于所述安装槽的槽底，所述支架焊盘的沿所述支架焊盘的周向形成有至少三个第一固定面，且沿所述安装槽的槽口至所述安装槽的槽底的方向，相邻的两所述第一固定面之间的距离逐渐增大，所述第一固定面用于放置发光芯片。本实用新型的技术方案提供了一种提高封装体的发光角度的封装支架，以解决侧光式模组产生灯颗影的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 支架 以及 显示器 | ||
【主权项】：
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