[实用新型]封装支架、封装体以及显示器有效
| 申请号： | 201922083166.5 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN210607244U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 朋朝明;李艳;文勇兵;徐军;周辉;邹大为;王博;王玉年 | 申请（专利权）人： | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 肖文静 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 支架 以及 显示器 | ||
1.一种封装支架，其特征在于，包括：
支架外壳，所述支架外壳的一表面开设有安装槽；和
支架焊盘，所述支架焊盘设于所述安装槽的槽底，所述支架焊盘的沿所述支架焊盘的周向形成有至少三个第一固定面，且沿所述安装槽的槽口至所述安装槽的槽底的方向，相邻的两所述第一固定面之间的距离逐渐增大，所述第一固定面用于放置发光芯片。
2.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述支架焊盘的顶部还形成有第二固定面，所述第二固定面设于所述第一固定面的远离所述安装槽的槽底的一侧，所述第二固定面用于放置发光芯片。
3.根据权利要求2所述的封装支架，其特征在于，所述第二固定面的高度低于所述安装槽的侧壁的高度。
4.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述第一固定面设置有四个，且四个所述第一固定面围合形成的所述支架焊盘的横截面为中心对称结构。
5.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述支架焊盘还包括若干连接面，相邻的两所述第一固定面之间夹设有一所述连接面。
6.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于，定义所述第一固定面与所述安装槽的槽底之间的夹角为α，满足条件：0°﹤α30°。
7.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述封装支架还包括透明件，所述透明件罩设于所述支架焊盘，并与所述支架焊盘形成有容置槽，用于容置发光芯片。
8.根据权利要求7所述的封装支架，其特征在于，所述透明件的与所述第一固定面相对的部分的厚度一致。
9.一种封装体，其特征在于，包括若干发光芯片和如权利要求1至8任一项所述的封装支架。
10.一种显示器，其特征在于，包括如权利要求9所述的封装体。
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