[实用新型]封装支架、封装体以及显示器有效
申请号: | 201922083166.5 | 申请日: | 2019-11-27 |
公开(公告)号: | CN210607244U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 朋朝明;李艳;文勇兵;徐军;周辉;邹大为;王博;王玉年 | 申请(专利权)人: | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 肖文静 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 支架 以及 显示器 | ||
本实用新型提供了一种封装支架、封装体以及显示器。其中,该封装支架包括支架外壳和支架焊盘,所述支架外壳的一表面开设有安装槽,所述支架焊盘设于所述安装槽的槽底,所述支架焊盘的沿所述支架焊盘的周向形成有至少三个第一固定面,且沿所述安装槽的槽口至所述安装槽的槽底的方向,相邻的两所述第一固定面之间的距离逐渐增大,所述第一固定面用于放置发光芯片。本实用新型的技术方案提供了一种提高封装体的发光角度的封装支架,以解决侧光式模组产生灯颗影的问题。
技术领域
本实用新型涉及液晶显示设备技术领域,特别涉及一种封装支架、应用该封装支架的封装体以及应用该封装体的显示器。
背景技术
目前液晶显示设备基本由液晶玻璃和提供光源的背光模组构成。常规将提供光源的LED芯片由晶片通过固晶胶固定在封装支架上,晶片正负极通过金线焊接到支架焊盘上,以形成封装体结构。传统使用3030封装支架、7020 封装支架、4014封装支架等封装支架对LED芯片进行封装,在以上封装技术中,支架焊盘为平板状结构,芯片均固定在一平面上,其所形成的封装体的发光角度只能达到120°左右,受限于封装体的发光角度容易导致侧光式模组灯颗影等问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种光源组件,旨在提供一种提高封装体的发光角度的封装支架,以解决侧光式模组产生灯颗影的问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的一种封装支架,包括:
支架外壳,所述支架外壳的一表面开设有安装槽;和
支架焊盘,所述支架焊盘设于所述安装槽的槽底,所述支架焊盘的沿所述支架焊盘的周向形成有至少三个第一固定面,且沿所述安装槽的槽口至所述安装槽的槽底的方向,相邻的两所述第一固定面之间的距离逐渐增大,所述第一固定面用于放置发光芯片。
在本实用新型的一实施例中,所述支架焊盘的顶部还形成有第二固定面,所述第二固定面设于所述第一固定面的远离所述安装槽的槽底的一侧,所述第二固定面用于放置发光芯片。
在本实用新型的一实施例中,所述第二固定面的高度低于所述安装槽的侧壁的高度。
在本实用新型的一实施例中,所述第一固定面设置有四个,四个所述第一固定面围合形成的支架焊盘的横截面为中心对称结构。
在本实用新型的一实施例中,所述支架焊盘还包括若干连接面,相邻的两所述第一固定面之间夹设有一所述连接面。
在本实用新型的一实施例中,定义所述第一固定面与所述安装槽的槽底之间的夹角为α,满足条件:0°﹤α30°。
在本实用新型的一实施例中,所述封装支架还包括透明件,所述透明件罩设于所述支架焊盘,并与所述支架焊盘形成有容置槽,用于容置发光芯片。
在本实用新型的一实施例中,所述透明件的与所述第一固定面相对的部分的厚度一致。
本实用新型还提出一种封装体,包括若干发光芯片和封装支架,其中,该封装支架包括:
支架外壳,所述支架外壳的一表面开设有安装槽;和
支架焊盘,所述支架焊盘设于所述安装槽的槽底,所述支架焊盘的沿所述支架焊盘的周向形成有至少三个第一固定面,且沿所述安装槽的槽口至所述安装槽的槽底的方向,相邻的两所述第一固定面之间的距离逐渐增大,所述第一固定面用于放置发光芯片。
本实用新型还提出一种显示器,包括封装体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳创维-RGB电子有限公司,未经深圳创维-RGB电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922083166.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:带手轮精密数显高度尺
- 下一篇:一种应用于电力线路施工的并沟线夹
- 同类专利
- 专利分类