[实用新型]一种具有新型VIP孔的PCB板有效

专利信息
申请号: 201922079616.3 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN211240301U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 徐景浩;黄志刚;何波;王港生;林均秀 申请(专利权)人: 珠海元盛电子科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/42
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 王贤义
地址: 519000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开并提供了一种具有新型VIP孔的PCB板,具有新型VIP孔的PCB板的结构简单、加工方便。具有新型VIP孔的PCB板包括PCB板本体,在PCB板本体上设有盲孔,在盲孔底部且位于盲孔的同心圆位置上设有通孔,通孔的孔径小于盲孔的孔径;盲孔的内壁及底面上均设有镀铜层,通孔内填充满电镀铜,电镀铜与镀铜层导通。PCB通孔填孔技术采用台阶孔,通过黑孔和电镀铜工艺将通孔填满铜,盲孔的内壁和底部也镀上铜但处于未填满的状态;靠近通孔一侧的表面因已被镀铜填平而形成VIP孔。本实用新型适用于有单面孔上盘设计的PCB板的技术领域。
搜索关键词: 一种 具有 新型 vip pcb
【主权项】:
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