[实用新型]一种具有新型VIP孔的PCB板

说明书

本实用新型公开并提供了一种具有新型VIP孔的PCB板，具有新型VIP孔的PCB板的结构简单、加工方便。具有新型VIP孔的PCB板包括PCB板本体，在PCB板本体上设有盲孔，在盲孔底部且位于盲孔的同心圆位置上设有通孔，通孔的孔径小于盲孔的孔径；盲孔的内壁及底面上均设有镀铜层，通孔内填充满电镀铜，电镀铜与镀铜层导通。PCB通孔填孔技术采用台阶孔，通过黑孔和电镀铜工艺将通孔填满铜，盲孔的内壁和底部也镀上铜但处于未填满的状态；靠近通孔一侧的表面因已被镀铜填平而形成VIP孔。本实用新型适用于有单面孔上盘设计的PCB板的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板,特别涉及一种具有新型VIP孔的PCB板。

背景技术

PCB板一般常规最小通孔孔径0.1mm，当有VIP孔在焊盘上的导通孔设计时，需要做树脂塞孔工艺，工艺流程复杂且成本高，由于目前市面上的镀铜药水制程能力受限，也无法直接采用镀铜方式填满，而采用镭射钻孔工艺并将孔径改小到0.05mm以下的方式也只仅适用于较薄的PCB板。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种具有新型VIP孔的PCB板，所述具有新型VIP孔的PCB板的结构简单、加工方便，能很好地满足市场要求，所述PCB通孔填孔技术可以解决板厚≥0.07mm，通孔孔径0.1-0.2mm 的PCB板VIP孔填孔的问题。

本实用新型所采用的技术方案是：具有新型VIP孔的PCB板包括PCB板本体，在所述PCB板本体上设有盲孔C，在所述盲孔C底部且位于所述盲孔C的同心圆位置上设有通孔D，所述通孔D的孔径小于所述盲孔C的孔径；所述盲孔C的内壁及底面上均设有镀铜层，所述通孔D内填充满电镀铜，所述电镀铜与所述镀铜层导通。

进一步，所述盲孔C的孔径为0.1-0.25mm。

进一步，所述通孔D的孔径为0.03mm-0.05mm。

进一步，所述PCB板本体包括介质层A，所述介质层A的上下两面压合有铜箔B。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型采用阶梯孔的设计，可以有效解决板厚≥0.07mm，通孔孔径0.1-0.2mm的 PCB板VIP孔生产工艺流程复杂和成本高的问题。

附图说明

图1是PCB双面覆铜板示意图；

图2是第一次镭射盲孔孔型示意图；

图3 是第二次镭射出的通孔孔型示意图；

图4 是填孔镀铜第二次通孔位置被填满的示意图；

图5 是线路蚀刻后孔上盘的示意图。

具体实施方式

在本实施例中，具有新型VIP孔的PCB板包括PCB板本体，在所述PCB板本体上设有盲孔C，在所述盲孔C底部且位于所述盲孔C的同心圆位置上设有通孔D，所述通孔D的孔径小于所述盲孔C的孔径；所述盲孔C的内壁及底面上均设有镀铜层，所述通孔D内填充满电镀铜，所述电镀铜与所述镀铜层导通。

在本实施例中，所述盲孔C的孔径为0.1-0.25mm。

在本实施例中，所述通孔D的孔径为0.03mm-0.05mm。

在本实施例中，如图1所示，所述PCB板本体包括介质层A，所述介质层A的上下两面压合有铜箔B。

如图1和图2所示，在PCB双面板上镭射出0.1-0.25mm直径盲孔，留下0.03-0.05m的板厚余量不钻穿。

如图3所示，在第一次盲孔的同心圆位置进行第二次镭射通孔，通孔孔径0.03-0.05um，通孔孔径小于盲孔孔径，形成阶梯孔。