[实用新型]一种具有新型VIP孔的PCB板有效
| 申请号： | 201922079616.3 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN211240301U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 徐景浩;黄志刚;何波;王港生;林均秀 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 新型 vip pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种具有新型VIP孔的PCB板，包括PCB板本体，其特征在于：在所述PCB板本体上设有盲孔（C），在所述盲孔（C）底部且位于所述盲孔（C）的同心圆位置上设有通孔（D），所述通孔（D）的孔径小于所述盲孔（C）的孔径；所述盲孔（C）的内壁及底面上均设有镀铜层，所述通孔（D）内填充满电镀铜，所述电镀铜与所述镀铜层导通。
2.根据权利要求1所述的具有新型VIP孔的PCB板，其特征在于：所述盲孔（C）的孔径为0.1-0.25mm。
3.根据权利要求1所述的具有新型VIP孔的PCB板，其特征在于：所述通孔（D）的孔径为0.03mm-0.05mm。
4.根据权利要求1所述的具有新型VIP孔的PCB板，其特征在于：所述PCB板本体包括介质层（A），所述介质层（A）的上下两面压合有铜箔（B）。
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