[实用新型]软性电路板有效
| 申请号： | 201922065873.1 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN211152319U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 施元景;庞规浩 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种软性电路板包含软性基板、多个传动孔及图案化金属层，该软性基板具有电路设置区、传动孔设置区及侧边，该传动孔设置区位于该电路设置区及该侧边之间，所述传动孔形成于该传动孔设置区，且各该传动孔贯穿该软性基板，该图案化金属层具有线路图案及强化图案，该线路图案位于该电路设置区，该强化图案位于该传动孔设置区，该强化图案具有第一强化部及多个第二强化部，该第一强化部沿着该侧边延伸，且该第一强化部位于该电路设置区及所述传动孔之间，各该第二强化部位于相邻的两个该传动孔之间。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
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