[实用新型]软性电路板

权利要求书

1.一种软性电路板，其特征在于其包含：

软性基板，具有电路设置区、传动孔设置区及侧边，该传动孔设置区位于该电路设置区及该侧边之间；

多个传动孔，形成于该传动孔设置区，且各该传动孔贯穿该软性基板；以及

图案化金属层，具有线路图案及强化图案，该线路图案位于该电路设置区，该强化图案位于该传动孔设置区，该强化图案具有第一强化部及多个第二强化部，该第一强化部沿着该侧边延伸，且该第一强化部位于该电路设置区及所述传动孔之间，各该第二强化部位于相邻的两个该传动孔之间。

2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：其中该强化图案的所述第二强化部连接该第一强化部。

3.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：其中所有相邻的所述传动孔之间皆设置有该强化图案的该第二强化部。

4.根据权利要求1、2或3其中之一项所述的软性电路板，其特征在于：其中各该传动孔具有中心线，该中心线实质上平行该侧边，其中所述第二强化部仅位于该中心线及该第一强化部之间。

5.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：其中该强化图案另具有多个圆角连接部，各该圆角连接部邻近于各该传动孔的一角落，且各该圆角连接部用以连接该第一强化部的一侧边及各该第二强化部的一侧边。

6.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：其中该图案化金属层可选自为铜层或锡铜堆迭层。

7.根据权利要求6所述的软性电路板，其特征在于：其中该线路图案及该强化图案是在同一蚀刻制造过程中形成。