[实用新型]软性电路板

说明书

一种软性电路板包含软性基板、多个传动孔及图案化金属层，该软性基板具有电路设置区、传动孔设置区及侧边，该传动孔设置区位于该电路设置区及该侧边之间，所述传动孔形成于该传动孔设置区，且各该传动孔贯穿该软性基板，该图案化金属层具有线路图案及强化图案，该线路图案位于该电路设置区，该强化图案位于该传动孔设置区，该强化图案具有第一强化部及多个第二强化部，该第一强化部沿着该侧边延伸，且该第一强化部位于该电路设置区及所述传动孔之间，各该第二强化部位于相邻的两个该传动孔之间。

技术领域

本实用新型是关于一种软性电路板，特别是关于一种具有强化图案的软性电路板。

背景技术

请参阅图1，其为一种现有习知的软性电路板200未进行切割前的示意图，所述软性电路板200的边缘在未切割前为相互连接，各该软性电路板200具有软性基板210、多个传动孔220及图案化金属层230，所述传动孔220贯穿该软性基板210，该图案化金属层230位于该软性基板210上。其中，该图案化金属层230具有线路图案231及强化图案232，部分的该线路图案231用以连接该晶片240以进行讯号的传递，部分的该线路图案231则未连接该晶片240而用以散热。该强化图案232围绕所述传动孔220以加强所述传动孔220的强度，因此，在棘轮穿入所述传动孔220中带动该软性电路板200时，该强化图案232可避免该软性基板210的边缘翘曲，此外，该强化图案232也能提升软性电路板200收料时的挺度。但是，一切割导轮的刀片在沿着所述软性电路板200的该切割线L进行切割分离时，切割导轮会抵压该切割线L以避免软性电路板200的边缘在切割时移动或翘曲，但切割导轮同时也抵压到邻近该切割线L的该强化图案232产生摩擦，导致锡铜异物的产生。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种软性电路板，软性电路板的强化图案的设置位置避开了切割导轮可能会抵压的区域，而可避免软性电路板在切割时产生锡铜异物。

本实用新型的一种软性电路板包含软性基板、多个传动孔及图案化金属层，该软性基板具有电路设置区、传动孔设置区及侧边，该传动孔设置区位于该电路设置区及该侧边之间，所述传动孔形成于该传动孔设置区，且各该传动孔贯穿该软性基板，该图案化金属层具有线路图案及强化图案，该线路图案位于该电路设置区，该强化图案位于该传动孔设置区，该强化图案具有第一强化部及多个第二强化部，该第一强化部沿着该侧边延伸，且该第一强化部位于该电路设置区及所述传动孔之间，各该第二强化部位于相邻的两个该传动孔之间。

前述的软性电路板，其中该强化图案的所述第二强化部连接该第一强化部。

前述的软性电路板，其中所有相邻的所述传动孔之间皆设置有该强化图案的该第二强化部。

前述的软性电路板，其中各该传动孔具有中心线，该中心线实质上平行该侧边，其中所述第二强化部仅位于该中心线及该第一强化部之间。

前述的软性电路板，其中该强化图案另具有多个圆角连接部，各该圆角连接部邻近于各该传动孔的一角落，且各该圆角连接部用以连接该第一强化部的一侧边及各该第二强化部的一侧边。

前述的软性电路板，其中该图案化金属层可选自为铜层或锡铜堆迭层。

前述的软性电路板，其中该线路图案及该强化图案是在同一蚀刻制造过程中形成。

本实用新型借由该强化图案的该第一强化部及所述第二强化部强化该软性基板的该传动孔设置区，可避免该软性基板的该侧边卷曲，且由于该第二强化部位于所述传动孔之间，能避免切割导轮的抵压及摩擦以减少锡铜异物的产生。

附图说明

图1：现有习知软性电路板未切割前的局部示意图。

图2：依据本实用新型的一实施例，一软性电路板的示意图。

图3：依据本实用新型的一实施例，该软性电路板的局部示意图。