[实用新型]一种用于半导体封装的保护式压板结构

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体封装的保护式压板结构，包括板体，所述板体上开设有插槽，所述插槽内插设有插板，所述插板上开设有通槽，所述通槽的中部固定有连接板，所述连接板上开设有多个通孔，所述连接板的外侧壁对称转动连接有转板，所述转板与连接板的外侧壁之间固定有伸缩弹簧，所述连接板的两侧外壁上插设有多个端部位于通孔内的抵杆，所述抵杆远离连接板的一端位于转板的内侧，每个所述转板与通槽的内壁之间均滑动有与圆球，所述圆球的外壁上固定有竖杆。本实用新型通过将半导体封装连接的导线插入至连接板内，并通过抵杆进行挤压固定，保证导线连接部位的稳定，不会在拉扯碰撞时发生松动，保证连接稳固。