[实用新型]一种用于半导体封装的保护式压板结构有效

申请号：	201922060391.7	申请日：	2019-11-26
公开（公告）号：	CN211320050U	公开（公告）日：	2020-08-21
发明（设计）人：	张文静	申请（专利权）人：	张文静
主分类号：	H01L21/60	分类号：	H01L21/60
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	430070 湖北***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	一种用于半导体封装保护压板结构
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【说明书】：

本实用新型公开了一种用于半导体封装的保护式压板结构，包括板体，所述板体上开设有插槽，所述插槽内插设有插板，所述插板上开设有通槽，所述通槽的中部固定有连接板，所述连接板上开设有多个通孔，所述连接板的外侧壁对称转动连接有转板，所述转板与连接板的外侧壁之间固定有伸缩弹簧，所述连接板的两侧外壁上插设有多个端部位于通孔内的抵杆，所述抵杆远离连接板的一端位于转板的内侧，每个所述转板与通槽的内壁之间均滑动有与圆球，所述圆球的外壁上固定有竖杆。本实用新型通过将半导体封装连接的导线插入至连接板内，并通过抵杆进行挤压固定，保证导线连接部位的稳定，不会在拉扯碰撞时发生松动，保证连接稳固。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于半导体封装的保护式压板结构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

在半导体封装的过程中芯片上会留有多种或者多根与外部连接的导线，传统的导线一般直接附在芯片外侧，易与外部器件之间发生产生连接，且导线的端部之间会有外部导线进行二次连接，如不注意保护易造成连接部位的脱离。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决背景技术中的问题，而提出的一种用于半导体封装的保护式压板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于半导体封装的保护式压板结构，包括板体，所述板体上开设有插槽，所述插槽内插设有插板，所述插板上开设有通槽，所述通槽的中部固定有连接板，所述连接板上开设有多个通孔，所述连接板的外侧壁对称转动连接有转板，所述转板与连接板的外侧壁之间固定有伸缩弹簧，所述连接板的两侧外壁上插设有多个端部位于通孔内的抵杆，所述抵杆远离连接板的一端位于转板的内侧，每个所述转板与通槽的内壁之间均滑动有与圆球，所述圆球的外壁上固定有竖杆，所述板体上旋有位于每个竖杆上端的螺栓。

优选地，所述板体的上侧壁均固定有防水接头，所述防水接头与插槽的内部连通。

优选地，所述插板远离板体的一端固定有端盖，所述端盖的外侧壁固定有把手。

优选地，所述板体的端部开设有两个滑槽，所述端盖靠近板体的一侧固定有位于滑槽内滑动的导向杆。

优选地，每个所述抵杆位于通孔内的一端均固定有橡胶球。

优选地，所述通槽的内壁上固定有限位板，每个所述竖杆均贯穿限位板设置。

与现有的技术相比，本一种用于半导体封装的保护式压板结构的优点在于：

1、进行连接的导线两端分别穿过上下侧的防水接头，且其中一个穿过通孔内与另一个导线连接，连接后上侧导线进行拉动使连接部分收入通孔内，使连接部位位于通孔内进行防护；

2、插板推入插槽内后，旋入两个螺栓，螺栓的端部与竖杆的上端相接触，挤压竖杆往下移动，圆球挤压转板往内侧转动，进而推动抵杆往内侧移动对导线进行抵紧，完成导线的固定，避免外界碰撞拉扯使连接部位松动；

综上所述，本实用新型通过将半导体封装连接的导线插入至连接板内，并通过抵杆进行挤压固定，保证导线连接部位的稳定，不会在拉扯碰撞时发生松动，保证连接稳固。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于半导体封装的保护式压板结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种用于半导体封装的保护式压板结构的正面剖视图。