[实用新型]一种用于半导体封装的保护式压板结构有效
| 申请号： | 201922060391.7 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN211320050U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 张文静 | 申请（专利权）人： | 张文静 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430070 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 保护 压板 结构 | ||
1.一种用于半导体封装的保护式压板结构，包括板体(1)，其特征在于，所述板体(1)上开设有插槽，所述插槽内插设有插板(2)，所述插板(2)上开设有通槽，所述通槽的中部固定有连接板(5)，所述连接板(5)上开设有多个通孔(6)，所述连接板(5)的外侧壁对称转动连接有转板(9)，所述转板(9)与连接板(5)的外侧壁之间固定有伸缩弹簧(11)，所述连接板(5)的两侧外壁上插设有多个端部位于通孔(6)内的抵杆(10)，所述抵杆(10)远离连接板(5)的一端位于转板(9)的内侧，每个所述转板(9)与通槽的内壁之间均滑动有与圆球(12)，所述圆球(12)的外壁上固定有竖杆(13)，所述板体(1)上旋有位于每个竖杆(13)上端的螺栓(8)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的保护式压板结构，其特征在于，所述板体(1)的上侧壁均固定有防水接头(4)，所述防水接头(4)与插槽的内部连通。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的保护式压板结构，其特征在于，所述插板(2)远离板体(1)的一端固定有端盖(3)，所述端盖(3)的外侧壁固定有把手(14)。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体封装的保护式压板结构，其特征在于，所述板体(1)的端部开设有两个滑槽，所述端盖(3)靠近板体(1)的一侧固定有位于滑槽内滑动的导向杆(7)。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的保护式压板结构，其特征在于，每个所述抵杆(10)位于通孔(6)内的一端均固定有橡胶球。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的保护式压板结构，其特征在于，所述通槽的内壁上固定有限位板，每个所述竖杆(13)均贯穿限位板设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
