[实用新型]一种功率模块有效
申请号: | 201922052710.X | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN211017053U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 张敏;周祥;麻长胜;王晓宝;赵善麒 | 申请(专利权)人: | 江苏宏微科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/055 | 分类号: | H01L23/055;H01L23/49;H01L25/07;H01L25/18;H01L23/10 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 高姗 |
地址: | 213022 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体领域,具体公开了一种功率模块,包括基板、外框和盖板,其中,所述基板上设置有多个半导体芯片,多个所述半导体芯片相互连接形成电路,所述电路设置有多个端子连接外部电路,所述外框与所述基板形成容纳空间,在所述容纳空间内填充绝缘树脂,所述盖板覆盖在所述外框上,所述盖板设置有多个通孔,多个所述通孔与所述电路的多个端子一一对应。本实施例提供的功率模块不仅可以节省成本,而且还能简化功率模块的结构,减缩组装的工时。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 模块 | ||
【主权项】:
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