[实用新型]一种功率模块

说明书

本实用新型涉及半导体领域，具体公开了一种功率模块，包括基板、外框和盖板，其中，所述基板上设置有多个半导体芯片，多个所述半导体芯片相互连接形成电路，所述电路设置有多个端子连接外部电路，所述外框与所述基板形成容纳空间，在所述容纳空间内填充绝缘树脂，所述盖板覆盖在所述外框上，所述盖板设置有多个通孔，多个所述通孔与所述电路的多个端子一一对应。本实施例提供的功率模块不仅可以节省成本，而且还能简化功率模块的结构，减缩组装的工时。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体涉及一种功率模块。

背景技术

目前，电力半导体在变频器、逆变焊接、感应加热、轨道交通和风能太阳能发电等领域的应用越来越广泛，电力半导体模块可用于加热控温、电机调速、软启动、无功补偿和变频逆变。

一般而言，在制作由IGBT、功率MOSFET或双极晶体管等构成的电力半导体模块时，各材料的接合工艺如下：

将晶体管元件及二极管元件使用焊料通过钎焊接合至DBC基板(Direct BondingCopper：覆铜陶瓷基板)，基板上芯片的端子间用引线(如铝线或铜线)连接，然后将其使用焊料通过钎焊接合至铜底板上，然后使用外框(材质通常为PBT或PPS塑料，也有用环氧树脂替代)将内部结构包围起来，通过一些导线连接至外部电路的电源端子及信号端子，当导线的数量较多时会增加模块结构的复杂程度，同时会增加组装的工时，且因为模块体积较大，底板为较厚的金属材质，成本会较高。

实用新型内容

本实用新型为解决现有技术中功率模块的结构成本高的问题，提供一种新型的功率模块。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种功率模块，包括：

基板，所述基板上设置有多个半导体芯片，多个所述半导体芯片相互连接形成电路，所述电路设置有多个端子连接外部电路；

外框，所述外框与所述基板形成容纳空间，在所述容纳空间内填充绝缘树脂；

盖板，所述盖板覆盖在所述外框上，所述盖板设置有多个通孔，多个所述通孔与所述电路的多个端子一一对应。

进一步地，所述端子配置为插孔，所述插孔连接有引脚，所述引脚的部分设置在所述功率模块的外部。

进一步地，所述盖板正对所述基板的部分设置有等距排列的多个通孔。

进一步地，所述盖板还设置有凸缘，等距排列的多个所述通孔设置在所述凸缘内。

进一步地，所述外框的四个角设置有凸起的螺丝固定孔，所述盖板的相对位置设置固定通孔，所述螺丝固定孔穿过所述固定通孔。

进一步地，所述盖板的两个所述固定通孔之间设置有凹陷部，所述凹陷部设置有相对的两个“Ω”状部件，两个所述“Ω”状部件间留有间隙，所述间隙朝向所述固定通孔。

进一步地，所述外框设置有至少一个定位柱，所述盖板相对位置设置有定位孔，所述定位柱穿过所述定位孔。

进一步地，所述基板采用覆铜陶瓷基板。

进一步地，所述半导体芯片通过金属钎焊连接所述覆铜陶瓷基板。

进一步地，，所述半导体芯片为IGBT、MOSFET或二极管。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

1、本实用新型通过盖板、外框和基板形成容纳空间，不再将基板焊接在铜底板上，解决了现有技术成本较高的问题，本实用新型提供的功率模块可以降低成本，同时将基板外露便于提高功率模块的散热性；